[实用新型]一种电极处均设有防水结构的三极管有效
| 申请号: | 201921348025.5 | 申请日: | 2019-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN209981198U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
| 发明(设计)人: | 李宾;赵福政;马少鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华辰信科电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/48;H01L29/73 |
| 代理公司: | 11666 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 朱亚琦;朱永飞 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引脚 三极管 固定孔 转动杆 转动 固定螺栓 连接端 转动槽 本实用新型 表面粘合 防水结构 固定孔螺 引脚位置 安装座 连接套 电极 螺接 弯折 保证 | ||
本实用新型涉及三极管相关技术领域,具体为一种电极处均设有防水结构的三极管,包括三极管本体,三极管本体的内部设有引脚,引脚的表面粘合有连接套,三极管本体的内部设有转动槽,三极管本体与转动杆的内部均设有固定孔,固定孔的内部螺接有固定螺栓,有益效果为:当安装座上连接端分布在不同的位置时,通过对两端的引脚进行转动,引脚通过转动杆在转动槽的内部转动,将引脚转动至合适的位置后,将固定螺栓通过三极管本体上的固定孔螺接在转动杆上固定孔的内部,完成对引脚位置的固定,此时即可将引脚连接在连接端上,不需要对引脚进行弯折,保证了引脚的使用质量,适合推广。
技术领域
本实用新型涉及三极管相关技术领域,具体为一种电极处均设有防水结构的三极管。
背景技术
半导体三极管也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关,晶体三极管,是半导体基本元器件之一,也是电子电路的核心元件。
现有技术中,三极管在与安装座连接时,将三极管上引脚的电极处连接在安装座上,电极处在与安装座连接时不具备防水防尘的结构,在使用过程中若电极处与水相接触,则会导致三极管发生损坏,影响三极管的使用质量;且三极管上的引脚均为固定设置在三极管上,但是三极管上的引脚经常需要连接在安装座上分布不同位置的连接端上,此时需要对引脚进行弯折,操作复杂,容易导致引脚断裂,影响三极管的使用质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电极处均设有防水结构的三极管,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电极处均设有防水结构的三极管,包括三极管本体,所述三极管本体的内部设有引脚,所述引脚的表面粘合有连接套,所述连接套的表面焊接有连接板,所述连接板的内部滑动连接有防水套,连接板的内部设有滑动槽,所述防水套滑动连接在滑动槽的内部,连接板的表面焊接有定位滑块,所述防水套的内部设有定位滑槽,所述定位滑块滑动连接在定位滑槽的内部,防水套的表面焊接有对接套,引脚的内部焊接有转动杆,三极管本体的内部设有转动槽,所述转动杆转动连接在转动槽的内部,三极管本体与转动杆的内部均设有固定孔,所述固定孔的内部螺接有固定螺栓。
优选的,所述引脚设置有三组,连接套呈矩形环状结构,连接板呈矩形板状结构,连接板设置有四组,四组连接板焊接在连接套两侧表面的上端两端,防水套由两组矩形板和一组空心矩形结构组成,两组矩形板焊接在空心矩形结构的表面,矩形板滑动连接在滑动槽的内部,引脚滑动连接在空心矩形结构的空心部分。
优选的,所述定位滑块呈矩形块状结构,定位滑块焊接在连接板的内侧表面,定位滑槽设置在防水套上矩形板的内部,防水套通过定位滑块与定位滑槽滑动连接在连接板的表面。
优选的,所述对接套由一组矩形环和一组等腰梯形弹性环组成,矩形环焊接在防水套上空心矩形结构的表面,等腰梯形弹性环焊接在矩形环的内壁,对接套卡接在安装座的内部,安装座的内部设有卡接槽,等腰梯形弹性环卡接在卡接槽的内部。
优选的,所述转动杆呈圆杆状结构,引脚的内部设有安装孔,转动杆通过安装孔焊接在引脚的内部,引脚通过转动杆转动连接在转动槽的内部,固定螺栓通过三极管本体上的固定孔螺接在转动杆上固定孔的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.在将三极管上的引脚连接在安装座上时,将引脚贴近安装座的连接端,当完成三极管引脚的连接后,将防水套向连接座的一端滑动,防水套通过定位滑块与定位滑槽在连接板的表面定位滑动,将防水套滑动至引脚的电极处,通过防水套对引脚的电极处进行防水保护,保证三极管的使用质量,同时因对接套的弹性作用,对接套挤压在安装座的内部,对防水套进行固定,保证防水套的使用质量,进而保证三极管的使用质量;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华辰信科电子有限公司,未经深圳市华辰信科电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921348025.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有散热功能的场效应晶体管
- 下一篇:一种IGBT模块预埋填料式封装结构





