[实用新型]一种仪表的SIM卡密封结构

说明书

本实用新型涉及一种仪表的SIM卡密封结构，可广泛用于可拆卸SIM卡密封工况，特别是通讯类、数据传输类仪器仪表SIM卡密封，属于仪器仪表密封技术领域。技术方案是：包含壳体(1)、电路板(3)和SIM卡(6)，壳体(1)内设有电路板(3)，电路板上方设有隔板(4)，电路板(3)上方的壳体(1)内部被隔板(4)分为内腔(13)和外腔(12)，与内腔(13)对应的壳体上设置有窗口(14)；SIM卡(6)设置在内腔(13)内，窗口(14)设有相匹配的上盖(15)。本实用新型的积极效果：既能有效保证仪表在潮湿、浸水环境中长期可靠工作，并且生产组装方便，适合批量生产，同时简化后期维护操作。

技术领域

本实用新型涉及一种仪表的SIM卡密封结构，可广泛用于可拆卸SIM卡密封工况，特别是通讯类、数据传输类仪器仪表SIM卡密封，属于仪器仪表密封技术领域。

背景技术

目前，随着技术的发展，尤其是互联网、物联网等技术的发展，越来越多的设备通过网络被连接在一起，进行数据集中采集用于大数据分析，尤其是水表、热量表以及配套使用的数据采集器终端更是这些数据的主要来源。目前，这类仪表大多通过SIM卡实现网络连接，但是，这种仪表一般都要求具备可靠的防水性能，同时仪表SIM卡应要可更换。已有技术对于SIM卡的密封方案是：壳体内设有仪表的电路板，电路板上设有SIM卡座，SIM卡设置在SIM卡座上，外面设有SIM卡罩，通过灌胶密封等方式将SIM卡整体密封在仪表壳体内部。现有技术存在问题是：更换、拆卸SIM卡均需要拆解整机，耗费工时；如果SIM卡采用灌胶密封，存在灌封胶渗到SIM卡触点的问题，影响仪表正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种仪表的SIM卡密封结构，既能有效解决SIM卡拆卸、更换时需拆解整机的问题，又可以防止采用灌封胶密封时胶渗到SIM卡触点引起接触不良问题，提高工作效率，提升产品品质，解决背景技术存在的上述问题。

本实用新型的技术方案是：

一种SIM卡密封结构，包含壳体、电路板和SIM卡，壳体内设有电路板，电路板上方设有隔板，电路板上方的壳体内部被隔板分为内腔和外腔，与内腔对应的壳体上设置有窗口；SIM卡设置在内腔内，窗口设有相匹配的上盖。

所述SIM卡设置在SIM卡座上，SIM卡座设置在电路板上，SIM卡座外面设有SIM卡罩。

所述SIM卡罩外面的内腔灌注灌封胶A，进行密封。所述灌封胶A为单组分硅胶。

所述隔板为筒状的环形隔板，与下方的电路板和上方的壳体及上盖一起构成内腔。

所述环形隔板上设置有橡胶密封组件，橡胶密封组件由与环形隔板相匹配的密封圈、环形凸起和环形裙边组成，环形凸起的底部设有环形裙边，环形凸起和环形裙边为一体结构；密封圈设置在环形隔板顶部，在隔板与壳体及上盖之间形成密封，环形凸起和环形裙边设置在环形隔板底部，电路板与环形裙边贴合，在电路板与隔板之间形成密封。SIM卡罩侧壁与环形凸起贴合。

所述壳体的外腔内设有卡钩，电路板通过卡钩固定，电路板上面的SIM卡座位于内腔内。所述外腔灌封密封胶B。

通过窗口将SIM卡安装到SIM卡座上，将SIM卡罩通过窗口安装到外腔，安装完成后，SIM卡罩侧壁与环形凸起贴合，环形裙边与电路板贴合，使SIM卡位于密封空间内。通过窗口向外腔内的SIM卡罩上方加注密封胶A；然后闭合上盖即可。

所述上盖闭合后与密封圈贴合，将窗口密封；上盖固定采用卡钩形式。

所述电路板可以通过卡钩固定在壳体上，也可以通过螺钉、卡扣等方式固定。

所述橡胶密封组件可以采用包胶工艺固定在壳体上，也可以采用双料注塑成型固定在壳体上，还可以单独制作组装。

所述外腔根据安装环境条件可以采用灌封胶防护，也可以不采用灌封胶，依靠结构密封。