[实用新型]机顶盒有效

专利信息
申请号: 201921340759.9 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN210900107U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 杨彬 申请(专利权)人: 浙江大搜车软件技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 赵洁修
地址: 310000 浙江省杭州市余*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 机顶盒
【权利要求书】:

1.一种机顶盒,包括:第一盖体、第二盖体以及电路板,所述第一盖体与所述第二盖体连接并在所述第一盖体与第二盖体之间形成容置腔,所述电路板安装于所述容置腔内且连接于所述第一盖体,其特征在于,所述机顶盒还包括:

散热片,安装于所述容置腔内,用于为所述电路板散热;以及

导热硅脂层,填充于所述电路板与所述散热片之间。

2.根据权利要求1所述的机顶盒,其特征在于,所述第一盖体与所述第二盖体扣合连接。

3.根据权利要求1所述的机顶盒,其特征在于,所述散热片与所述第二盖体之间通过第一导热硅胶粘结。

4.根据权利要求1所述的机顶盒,其特征在于,所述第二盖体上设置有散热部,所述散热片通过第一导热硅胶粘结于所述散热部上。

5.根据权利要求1所述的机顶盒,其特征在于,所述散热片包括导热板与多个散热凸条,所述散热凸条设置于所述导热板上。

6.根据权利要求5所述的机顶盒,其特征在于,多个所述散热凸条平行设置于所述导热板上,相邻的两个散热凸条之间形成散热风道。

7.根据权利要求6所述的机顶盒,其特征在于,所述散热凸条上开设有槽口。

8.根据权利要求7所述的机顶盒,其特征在于,所述槽口开设于所述散热凸条的中部。

9.根据权利要求8所述的机顶盒,其特征在于,所述导热板通过所述导热硅脂层贴合于所述电路板上,所述散热凸条远离所述导热板的一侧通过第一导热硅胶粘结于所述第二盖体。

10.根据权利要求1所述的机顶盒,其特征在于,所述散热片与所述电路板之间还设置有第二导热硅胶。

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