[实用新型]一种自带有减震结构的集成电路板有效
| 申请号: | 201921331080.3 | 申请日: | 2019-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN210381459U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
| 发明(设计)人: | 李宾 | 申请(专利权)人: | 深圳市华辰信科电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11666 | 代理人: | 朱亚琦;朱永飞 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 减震 结构 集成 电路板 | ||
1.一种自带有减震结构的集成电路板,包括集成电路板本体(1),其特征在于:所述集成电路板本体(1)的外侧套设有边封框(2),所述边封框(2)和集成电路板本体(1)之间设置有粘接层(3),且边封框(2)的外环面上设置有缓冲垫(4),所述缓冲垫(4)的表面设置有连接条(5),集成电路板本体(1)的表面开设与预留安装孔(6),所述预留安装孔(6)的内部插接有固定螺钉(7),且集成电路板本体(1)的表面开设有对接环槽(8),所述对接环槽(8)的内部对接有减震板(9),所述减震板(9)的表面设置有橡胶凸起(10),且减震板(9)的表面设置有补偿弹性杆(11)。
2.根据权利要求1所述的一种自带有减震结构的集成电路板,其特征在于:所述边封框(2)呈方形框体结构,粘接层(3)填充在边封框(2)与集成电路板本体(1)之间的缝隙处,边封框(2)的高度与集成电路板本体(1)的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种自带有减震结构的集成电路板,其特征在于:所述缓冲垫(4)呈“匚”字形板状结构,缓冲垫(4)的两个弯折边均呈圆弧形结构,且缓冲垫(4)的高度与边封框(2)的高度相等,缓冲垫(4)与边封框(2)之间构成缓冲腔体,缓冲垫(4)设置有多个,多个缓冲垫(4)沿着边封框(2)的外环面排列分布,相邻两个缓冲垫(4)之间通过连接条(5)连接,但边封框(2)拐角处的两个缓冲垫(4)之间不设置连接条(5)。
4.根据权利要求1所述的一种自带有减震结构的集成电路板,其特征在于:所述预留安装孔(6)呈圆孔形结构,预留安装孔(6)设置有四个,四个预留安装孔(6)均贯穿集成电路板本体(1)的板面设置,且四个预留安装孔(6)分别分布在集成电路板本体(1)的板面的四个角落处,对接环槽(8)呈圆环形结构,对接环槽(8)处于预留安装孔(6)的开口外侧。
5.根据权利要求1所述的一种自带有减震结构的集成电路板,其特征在于:所述减震板(9)呈圆环形板状结构,橡胶凸起(10)和补偿弹性杆(11)分别分布在减震板(9)的两个圆环面上,其中橡胶凸起(10)呈圆弧形结构,橡胶凸起(10)设置有多个,多个橡胶凸起(10)呈圆周形排列在减震板(9)的标满上,补偿弹性杆(11)呈圆弧形杆状结构。
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