[实用新型]一种研究钻完井液渗透规律的可视化加压舱有效
| 申请号: | 201921320567.1 | 申请日: | 2019-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN210863451U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
| 发明(设计)人: | 刘天乐;全奇;蒋国盛;郑少军;李丽霞;余尹飞 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(武汉) |
| 主分类号: | G01N13/04 | 分类号: | G01N13/04;G01N15/08 |
| 代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 万文广 |
| 地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 研究 钻完井液 渗透 规律 可视化 加压舱 | ||
一种研究钻完井液渗透规律的可视化加压舱,包括舱体、反应座、玻璃芯片、盖体和第二电加热套,所述舱体为竖直设置的圆柱体结构,其内部中空,所述舱体的下端设有底座,所述舱体的上端同轴开有圆柱体状的第三凹槽,所述第二电加热套设置在所述第三凹槽内,所述反应座为与所述第三凹槽匹配的圆柱体结构,其竖直设置在所述第三凹槽内,且其下端伸入所述第二电加热套内,其上端延伸至伸出所述第三凹槽外,所述反应座的上端同轴设有圆柱状的第四凹槽,所述玻璃芯片设置在所述第四凹槽内,所述盖体设置在所述反应座的上端,并与所述反应座可拆卸连接,以用于盖住或打开所述反应座的上端。
技术领域
本实用新型涉及油气藏开发领域,尤其涉及一种研究钻完井液渗透规律的可视化加压舱。
背景技术
在石油天然气的勘探开发过程中,井下钻完井液往往会渗透侵入井周地层,不可避免的造成储层伤害,因此,研究井下钻完井液沿井周附近储层的渗透规律和对储层孔隙和微裂隙的伤害程度,以及液体侵入储层后对后期油气渗流的影响,有利于确定外来流体侵入范围。现有的研究钻完井液渗透侵入井周地层的技术手段,多为对固定在岩心夹持器中的标准岩心进行渗透反应,以进行研究。这种技术手段往往需要对岩心进行实地取样,实验步骤比较繁琐,有时还存在一定的安全隐患,因此,现亟需一种能够更为简便和安全的研究钻完井液渗透侵入井周地层的实验装置,以替代传统标准岩心的研究方法。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种研究钻完井液渗透规律的可视化加压舱。
本实用新型提供一种研究钻完井液渗透规律的可视化加压舱,包括舱体、反应座、玻璃芯片、盖体和第二电加热套,所述舱体为竖直设置的圆柱体结构,其内部中空,所述舱体的下端设有底座,所述舱体的上端同轴开有圆柱体状的第三凹槽,所述第二电加热套设置在所述第三凹槽内,所述反应座为与所述第三凹槽匹配的圆柱体结构,其竖直设置在所述第三凹槽内,且其下端伸入所述第二电加热套内,其上端延伸至伸出所述第三凹槽外,所述反应座的上端同轴设有圆柱状的第四凹槽,所述玻璃芯片设置在所述第四凹槽内,所述盖体设置在所述反应座的上端,并与所述反应座可拆卸连接,以用于盖住或打开所述反应座的上端,所述舱体的下端分别设有与所述第三凹槽连通的第一工作液入口、第一工作液出口和第一围压入口,所述反应座的下端设有与所述第四凹槽连通的第二工作液入口、第二工作液出口和第二围压入口,所述第二工作液入口与所述第一工作液入口连通,以形成工作液入口通道,所述工作液入口通道用于外接供液系统,所述第二工作液出口与所述第一工作液出口连通,以形成工作液出口通道,所述工作液出口通道连通用于排出反应后的废液,所述第二围压入口与所述第一围压入口连通,以形成围压入口通道,所述围压入口通道连通用于外接气/液增压注入系统,所述舱体内填充有第二保温件。
进一步地,还包括第二温度传感器和第二温度控制器,所述舱体的下端分别设有与所述第三凹槽连通的第一安装通孔,所述反应座的下端设有与所述第四凹槽连通的第二安装通孔,所述第一安装通孔和所述第二安装通孔连通,以形成安装通道,所述第二温度传感器安装在所述安装通道内,其用于检测所述反应座内的温度,所述第二温度控制器分别与所述第二温度传感器和所述第二电加热套连接。
进一步地,所述第三凹槽由从下至上依次同轴设置的第五凹槽和第六凹槽组成,所述第五凹槽和所述第六凹槽均为圆柱体结构,且所述第五凹槽直径大于所述第六凹槽的直径,所述第六凹槽的上端延伸至与所述舱体的上端平齐,所述第二电加热套设置在所述第五凹槽内,所述反应座为与所述第六凹槽匹配的圆柱体结构,其下端分别穿过所述第六凹槽和所述第五凹槽,并伸入所述第五凹槽内,所述第一工作液入口、所述第一工作液出口、所述第一围压入口和所述第一安装通孔均与所述第五凹槽连通。
进一步地,所述第四凹槽的底壁上开有第七凹槽,所述第二工作液入口、所述第二工作液出口、所述第二围压入口和所述第二安装通孔均与所述第七凹槽连通,且所述第七凹槽内对应所述第二工作液入口和所述第二工作液出口的位置均设有O型圈,所述玻璃芯片水平设置在所述O型圈上,所述第四凹槽内设有芯片压板,所述芯片压板与所述第四凹槽的底壁可拆卸连接。
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