[实用新型]评价晶片清洗效率的实验装置有效
| 申请号： | 201921260992.6 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN211206291U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘子龙;胡怀志;冉运;朱顺全 | 申请（专利权）人： | 武汉鼎泽新材料技术有限公司;湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/94 | 分类号： | G01N21/94;G01Q60/24;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430057 湖北省武汉市经*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 评价 晶片 清洗 效率 实验 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种评价晶片清洗效率的实验装置，其特征在于，包括：
支架，设置在所述支架上的真空吸附晶片样品并带动晶片样品旋转的真空旋转装置，以及设置在所述支架上的将粘染物溶液或清洗液注射至晶片样品表面的注射装置。
2.如权利要求1所述的评价晶片清洗效率的实验装置，其特征在于，所述真空旋转装置包括表面开有真空槽的真空吸盘、控制旋转电机带动真空吸盘转动的旋转控制器、以及经真空气管与真空槽底部连通的真空泵。
3.如权利要求2所述的评价晶片清洗效率的实验装置，其特征在于，所述真空吸盘位于屏蔽罩中，所述屏蔽罩顶面设有玻璃罩。
4.如权利要求1所述的评价晶片清洗效率的实验装置，其特征在于，所述注射装置包括注射器以及带动注射器的活塞杆运动的加压推动装置,所述注射器的针头为非金属材料。
5.如权利要求4所述的评价晶片清洗效率的实验装置，其特征在于，所述加压推动装置为连接有步进控制器的丝杆式步进电机或伸缩式气缸。
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