[实用新型]一种断差治具有效

专利信息
申请号: 201921246536.6 申请日: 2019-08-03
公开(公告)号: CN210180417U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 贾晓磊;张岩 申请(专利权)人: 昆山君治电子有限公司
主分类号: G01B21/16 分类号: G01B21/16;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 断差治具
【说明书】:

实用新型公开了一种断差治具,包括针盘、线盘和探针,线盘与探针的末端相接,所述针盘的顶端具有凸起,探针从针盘的底端穿过所述凸起,与线路板的探测部位相接触,所述凸起的面积小于被探测面积,通过将探针固定于线盘,探针从所述针盘的底端穿过,并穿过所述针盘的凸起,所述凸起与软硬结合板待探测部位相对应,且所述凸起的面积小于被探测面积,使探针在探测过程中留有一定的安全距离,在确保实现探测的前提下,保护探针的安全性。

技术领域

本实用新型涉及电路板检测技术领域,尤其涉及一种断差治具。

背景技术

众所周知,软硬结合板是一种将柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,并经过一定的工艺步骤所形成的兼具FPC特性和PCB特性的线路板,其广泛应用于电子设备技术领域,例如计算机的主板等。

现有技术中,由于柔性线路板与硬性线路板在结合过程中,柔性线路板的铜面与硬性线路板的铜面之间具有高低差,而市面上并不具备测试存在不同高度差的线路板的治具,采用专业的测试设备成本较高,因此如何通过低成本实现对线路板高度差的测试,成为了本实用新型需要解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种断差治具,通过设置特定结构的针盘、线盘,利用探针探测铜面之间的高低差,从而完成对线路板的测试。

本实用新型的技术方案如下:

一种断差治具,包括针盘、线盘和探针,线盘与探针的末端相接,所述针盘的顶端具有凸起,探针从针盘的底端穿过所述凸起,与线路板的探测部位相接触,所述凸起的面积小于被探测面积。

进一步地,所述针盘包括顶板、第一中间板、第二中间板、第三中间板和底板,在所述顶板与所述第一中间板的内部具有第一通道,在所述第二中间板、第三中间板和底板的内部具有第二通道,所述探针依次穿过所述第二通道、所述第一通道,伸出至外部。

更进一步地,在所述第一中间板的底面开设有凹槽,所述凹槽由开口方向向底面方向逐渐收窄。

作为优选,在所述顶板的中部至底面,以及所述第一中间板的中部至顶面,位于该区域的第一通道的直径较大,能够对探针提供一定的自由度和伸缩度。

更进一步地,在该区域内装有针套,用于保护探针的安全性。

进一步地,位于所述第二中间板中部至底面,以及所述第三中间板顶面至中部的第二通道的直径较大。

更进一步地,在所述底板的底面上开设有凹槽,所述线盘的顶面具有突出部,所述突出部插入至所述凹槽内。

优选地,在所述底板的顶面至中部的区域,其第二通道的直径相对较大。

优选地,所述底板上的凹槽的深度至少大于所述突出部的高度。

有益效果:本实用新型通过将探针固定于线盘,探针从所述针盘的底端穿过,并穿过所述针盘的凸起,所述凸起与软硬结合板待探测部位相对应,且所述凸起的面积小于被探测面积,使探针在探测过程中留有一定的安全距离,在确保实现探测的前提下,保护探针的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种断差治具的整体剖视结构示意图;

图2为本实用新型实施例所公开的顶板与第一中间板的剖视结构示意图;

图3为本实用新型实施例所公开的线盘与底板的剖视结构示意图。

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