[实用新型]一种电路板用锡膏涂抹装置

权利要求书

1.一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：包括机架（1），机架（1）的中部设置有锡膏涂抹机构；锡膏涂抹机构的下方设置有底板（2），底板（2）的两侧均设置有传送带（3）；传送带（3）的一端设置有上料槽（4），上料槽（4）的两侧均设置有连接架（5）；每个连接架（5）上远离上料槽（4）的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸（6），一号伸缩气缸（6）与机架（1）固定连接；连接架（5）上远离一号伸缩气缸（6）一侧面上设置有上料输送带（7）；所述上料槽（4）的上方设置有吸移板（8），吸移板（8）的上方连接有吸气管（9）；吸移板（8）的上方连接有竖直设置的二号伸缩气缸（10），二号伸缩气缸（10）与机架（1）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述吸移板（8）的下方对应吸气管（9）的位置处设置有吸嘴（18）。

3.根据权利要求1所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述吸移板（8）的底端设置有压力传感器（11）。

4.根据权利要求1所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述锡膏涂抹机构包括与机架（1）固定连接的固定框（12），固定框（12）的下方设置有压板（13），固定框（12）的四角位置处均设置有与压板（13）四角位置固定连接三号伸缩气缸（14）；所述压板（13）的中部设置有漏印板（15），漏印板（15）的上方设置有两个刮板（16）。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种电路板用锡膏涂抹装置，其特征在于：所述传送带（3）上对应上料槽（4）的另一端设置有下料槽（17）。