[实用新型]用于腐蚀机台的喷淋系统有效
| 申请号: | 201921228257.7 | 申请日: | 2019-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN210092040U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
| 发明(设计)人: | 诸嘉豪 | 申请(专利权)人: | 无锡迪思微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 贾传美;赵华 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 腐蚀 机台 喷淋 系统 | ||
1.用于腐蚀机台的喷淋系统,其特征在于:包括:压力罐、主喷头、辅助喷头,压力罐出口接主管道,主管道的终端接三通阀,通阀的两个出口分别接支管,两个支管与主喷头、辅助喷头连接,且主喷头、辅助喷头可在对应的支管内旋转。
2.根据权利要求1所述的用于腐蚀机台的喷淋系统,其特征在于:主喷头、辅助喷头采用球形喷嘴,喷嘴角度可调节。
3.根据权利要求1所述的用于腐蚀机台的喷淋系统,其特征在于:主管道上还设置有流量控制阀。
4.根据权利要求1所述的用于腐蚀机台的喷淋系统,其特征在于:每个支管上开设喷管插孔,主喷头、辅助喷头的半球部分置入该插孔内。
5.根据权利要求4所述的用于腐蚀机台的喷淋系统,其特征在于:喷管插孔向支管内延伸有限位结构,用于限制喷管插孔的旋转角度,该限位结构的内壁为弧状,与主喷头或辅助喷头的半球部分相切。
6.根据权利要求4所述的用于腐蚀机台的喷淋系统,其特征在于:还包括喷管定位圈,该喷管定位圈固定在喷管插孔外,该喷管定位圈的内径小于主喷头或辅助喷头半球部分的外径。
7.根据权利要求6所述的用于腐蚀机台的喷淋系统,其特征在于:还包括O型圈,该O型圈垫在喷管定位圈与喷管插孔之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





