[实用新型]铝基板用导热胶片及铝基板

说明书

本实用新型涉及一种铝基板用导热胶片及铝基板，该铝基板用导热胶片在导热基层的至少一侧上设置有的粘结力增强层。其中，导热基层中含有玻璃纤维增强材料，具有较好的机械强度，可直接与铝板、铜箔叠合后热压，工艺简单。粘结力增强层中不含有玻璃纤维增强材料，具有较高的与金属材料的粘结强度，以增强与铝板和/或铜箔的粘结牢固性，避免在下游工序如上件时出现元器件或焊盘脱落的问题。

技术领域

本实用新型涉及铝基板领域，特别是涉及一种铝基板用导热胶片及铝基板。

背景技术

LED灯作为一种环保光源，已经广泛应用于各种领域中，其所使用的铝基层压板含有一层绝缘的导热胶片，可以使灯珠工作所产生的热量传导至铝板上，减少热量的积聚。

目前，铝基板领域主要使用以下两种高导热胶片。一种是不含增强材料的胶片，其具有导热系数高、与金属粘结力好、成本低的优点，但存在质软，下游使用时需将胶片假贴于铝板上，工序繁杂，不良率高。另外，不含增强材料胶片的储存期短，容易导致浪费。另一种是含玻璃纤维增强材料的胶片，材料具有一定的强度，可直接与铝板、铜箔叠合后热压，工艺简单，但存在与金属粘结力低的问题，在下游工序如上件时易出现元器件或焊盘脱落的问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种铝基板用导热胶片及铝基板，以解决含玻璃纤维增强材料的铝基板用导热胶片与金属粘结力低的问题。

一种铝基板用导热胶片，包括由树脂基体、玻璃纤维增强材料和第一导热颗粒构成的导热基层以及至少设置在所述导热基层一侧的粘结力增强层，所述玻璃纤维增强材料和所述第一导热颗粒包覆于所述树脂基体中。

在其中一个实施例中，所述导热基层的两侧均设有所述粘结力增强层。

在其中一个实施例中，所述粘结力增强层的厚度为3μm～5μm。

在其中一个实施例中，所述粘结力增强层中含有第二导热颗粒。

在其中一个实施例中，所述第二导热颗粒的粒径为0.1μm～3μm。

在其中一个实施例中，所述第二导热颗粒的分布密度为1.0×10⁴个/mm²～1.0×10⁹个/mm²。

在其中一个实施例中，所述导热基层的厚度为25μm～200μm。

在其中一个实施例中，所述玻璃纤维增强材料为玻璃纤维毡或玻璃纤维布。

在其中一个实施例中，所述玻璃纤维布为101、1015、1017、1027、1037或106规格。

一种铝基板，其特征在于，包括铝板、铜箔以及上述任一实施例的铝基板用导热胶片，所述铝板各所述铜箔分别设置在所述铝基板用导热胶片的两侧。

与现有方案相比，上述铝基板用导热胶片及铝基板具有以下有益效果：

上述铝基板用导热胶片及铝基板，在导热基层的至少一侧上设置有粘结力增强层。其中，导热基层中含有玻璃纤维增强材料，具有较好的机械强度，可直接与铝板、铜箔叠合后热压，工艺简单。粘结力增强层中不含有玻璃纤维增强材料，具有较高的与金属材料的粘结强度，以增强与铝板和/或铜箔的粘结牢固性，避免在下游工序如上件时出现元器件或焊盘脱落的问题。

附图说明

图1为一实施例的铝基板用导热胶片的结构示意图；

图2为含有图1所示铝基板用导热胶片的铝基板的结构示意图。

具体实施方式