[实用新型]一种真空锡膏搅拌机有效
| 申请号: | 201921195233.6 | 申请日: | 2019-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN210787137U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
| 发明(设计)人: | 杜惜阴;李鹏林 | 申请(专利权)人: | 北京金友康科技有限公司 |
| 主分类号: | B01F11/00 | 分类号: | B01F11/00;B01F13/06 |
| 代理公司: | 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166 | 代理人: | 樊晓坤 |
| 地址: | 100000 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 真空 搅拌机 | ||
本实用新型涉及搅拌机领域,具体是一种真空锡膏搅拌机,所述设备主体的顶部设置有密封盖,所述密封盖的顶部中心处嵌合有连接盖,所述密封盖的前端外表面设置有外把手,所述设备主体的前端上侧设置有锁扣,所述设备主体的前端且位于锁扣的正下方开设有嵌槽,所述嵌槽内设置有时间继电器和限位开关,所述设备主体的侧面开设有内把手,所述设备主体的内部底端一侧安装有电机。本实用新型所有传动方式均为带传动,负压泵采用最新的静音气泵,实现低噪音、高负压的一种真空搅拌装置,其新型结构简单、运动平稳、便于调试、体积较小、稳定性较高、高负压、搅拌时间可调,使用寿命更长,应用灵活,可搭配自动化控制装置。
技术领域
本实用新型涉及搅拌机领域,具体是一种真空锡膏搅拌机。
背景技术
电子制造行业和电路板焊接制作过程均会用到锡膏作为焊接原料来实现线束与电子相关产品的连接,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
目前世面上所使用的搅拌机只是将锡膏单纯搅拌,但不能将锡膏内部在搅拌时所产生的气泡排除,这将直接影响焊接质量和焊接效率。因此,本领域技术人员提供了一种真空锡膏搅拌机,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种真空锡膏搅拌机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种真空锡膏搅拌机,包括设备主体,所述设备主体的顶部设置有密封盖,所述密封盖的顶部中心处嵌合有连接盖,所述密封盖的前端外表面设置有外把手,所述设备主体的前端上侧设置有锁扣,所述设备主体的前端且位于锁扣的正下方开设有嵌槽,所述嵌槽内设置有时间继电器和限位开关,所述设备主体的侧面开设有内把手。
作为本实用新型再进一步的方案:所述设备主体的内部底端一侧安装有电机,所述电机的驱动端套接有第一皮带轮,所述设备主体的内部底端中心处设置有轴承座。
作为本实用新型再进一步的方案:所述轴承座内设置有转动轴,且转动轴的末端套接有第二皮带轮,且第二皮带轮和第一皮带轮之间套接有皮带,所述转动轴为中空结构。
作为本实用新型再进一步的方案:所述转动轴的顶部焊接有连接架,且连接架的两端均固定有旋转连接板,所述旋转连接板内设置有锡膏筒。
作为本实用新型再进一步的方案:所述锡膏筒的顶部连接有真空接头,所述真空接头外套接有外罩,且外罩和连接盖相焊接,所述真空接头的底端连接有负压管,且负压管贯穿转动轴内部
作为本实用新型再进一步的方案:所述设备主体内部设置有真空泵,所述真空泵的输入端连接有真空罐,且真空罐的输入端和负压管的末端相连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述设备主体的外壁上嵌合有两个风扇,且两个风扇的输出端相反。
与现有技术相比,本实用新型所有传动方式均为带传动,负压泵采用最新的静音气泵,实现低噪音、高负压的一种真空搅拌装置,其新型结构简单、运动平稳、便于调试、体积较小、稳定性较高、高负压、搅拌时间可调,使用寿命更长,应用灵活,可搭配自动化控制装置,通过时间继电器控制搅拌的时间和运行方向,通过限位开关实现开盖机器停止,闭合机器工作模式,以使本实用新型在因操作不当或是某种原因造成不必要的伤害,电机通过同步带轮将电机轴与旋转轴相连,电机驱动旋转轴运转,旋转轴与锡膏治具通过带连接,在旋转轴转动的同时带动锡膏搅拌治具转动,真空发生装置是通过负压泵连接真空储气罐,真空储气罐通过软管连接到锡膏治具端,锡膏治具端通过真空接头将锡膏盒和负压管相连,从而实现搅拌过程中抽真空的功能。
附图说明
图1为一种真空锡膏搅拌机的结构示意图;
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