[实用新型]一种LED灯带以及一种改进的LED电路网和一种改进的LED灯网有效
| 申请号: | 201921170404.X | 申请日: | 2019-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN210345076U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 靳斌;谢仁璞 | 申请(专利权)人: | 西华大学 |
| 主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610039 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 以及 改进 路网 灯网 | ||
本实用新型是关于一种LED灯带以及一种改进的LED电路网和一种改进的LED灯网,其特征在于其包括:扁漆包线和金属箔带;金属箔带缠绕或粘接在扁漆包线上,在扁漆包线开孔露出金属芯,把LED的一个电极焊在漆包线开孔处,另一个电极焊在金属箔带上形成。把这种LED灯带作为经线与导电细丝编织成网,编织网作为LED灯带的散热体,导电细丝与LED灯带的交叉点焊接,导电细丝之间的交叉点焊接。本实用新型揭露的LED灯带和LED电路网加工工艺简单,没有化学污染,散热性能远高于现有LED灯带。
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯带,特别是涉及一种基于扁漆包线和铜箔的LED灯带,以及改进的LED电路网和LED灯网。
背景技术
在现有技术中LED灯带是铝基板或柔性软板(FPC)通过印刷电路板工艺制作电路图形,包括:开板-刷板-打孔-黑孔-湿膜-曝光-清洗-腐蚀-清洗-阻焊-曝光-清洗-浸锡等工艺步骤,工艺复杂且存在多个化学污染环节。
CN108712815A提出的电路网法制作LED灯网方案和CN105263259A提出的网基板法制作LED灯网的方案都存在材料浪费大,电路层与网层结合困难,电路层与网层平整度差,制作工艺复杂,制作效率低,难于在大电流应用的问题。
为了减少LED灯带制造过程的化学污染,为了提升LED灯网的制作效率,减少材料浪费,为了解决电路层与网层结合困难,电路层与网层平整度差的问题。本设计人经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有LED生产过程的化学污染,克服现有LED灯网生产技术中材料浪费大、LED焊接效率低的缺点,为了解决电路层与网层结合困难,电路层与网层平整度差的问题。而提供一种新型结构的LED灯带和新型结构的LED灯网。所要解决的技术问题是引入新材料--扁漆包线和金属箔带制作LED灯带,并且把这种LED灯带编织到金属网中或碳纤维网中,网作为LED灯带的散热体、导电体、载体。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
依据本实用新型提出的一种LED灯带,其特征在于其包括:
扁漆包线和金属箔带;
所述扁漆包线和金属箔带的结合方式包括以下四种:
第一种,金属箔带长度方向与扁漆包线长度方向平行,金属箔带宽度窄于扁漆包线,金属箔带粘在扁漆包线正面,在扁漆包线的正面且不被金属箔带覆盖处开孔,所述开孔为仅剥去扁漆包线绝缘层且不损伤扁漆包线的金属芯,所述孔与金属箔带保持一定绝缘距离,发光LED的二个电极分别焊接在金属箔带和扁漆包线开孔处的金属芯上,就构成并联连接的LED灯带;
第二种,金属箔带长度方向与扁漆包线长度方向垂直,金属箔带在扁漆包线上缠绕一周或数周形成铜箔环,在扁漆包线上缠绕多个所述铜箔环,铜箔环之间保留有绝缘间隔,在扁漆包线背面用金属线或金属箔连接各个铜箔环,在扁漆包线的正面且不被金属箔带覆盖处开孔,所述开孔为仅剥去扁漆包线绝缘层且不损伤扁漆包线的金属芯,所述孔与金属箔带保持一定绝缘距离,发光LED的二个电极分别焊接在金属箔带和扁漆包线开孔处的金属芯上,就构成并联连接的LED灯带;
第三种,金属箔带长度方向与扁漆包线长度方向成一定角度β1缠绕,acos(W/2b)>β1>0,其中W为金属箔带宽度,b为扁漆包线宽度,金属箔带在扁漆包线上不重叠,会留出间隙,在所述绝缘间隙处开孔,所述开孔为仅剥去扁漆包线绝缘层且不损伤扁漆包线的金属芯,所述孔与金属箔带保持一定绝缘距离,发光LED的二个电极分别焊接在金属箔带和扁漆包线开孔处的金属芯上,就构成并联连接的LED灯带;
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