[实用新型]一种可靠性高的氮化镓功率器件

说明书

本实用新型公开了一种可靠性高的氮化镓功率器件，包括第一基板和第二基板，第二基板的左侧壁固定安装有氮化镓芯片，第一基板与第二基板的外侧壁均固定安装有导热环，封装体的外侧壁上侧装配有散热装置，封装体的左右侧壁对称嵌入有引脚保护装置，本实用新型通过导热环、环状导热板、L形导热杆和散热装置的结构，能够直接将芯片及基板处的热量导走，及直接将二极管内部热量导向外部进行散热，大大增加了散热的效率，进而增加了此二极管的性能，通过引脚保护装置的结构，能够对引脚弯折处进行保护，令弯折处不易受外力而损坏，因此令此装置不易损坏，不易过热，具有更高的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及功率器件技术领域，具体为一种可靠性高的氮化镓功率器件。

背景技术

功率器件即为电力电子器件，其包括很多种类，其中一种即为二极管，人们在使用二极管时自然会选择可靠性高的，而可靠性高的即为性能好的，二极管的性能体现在多个方面，其中之一为内部的半导体芯片，相对于第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料，第三代的氮化镓半导体具有更好的性能，此外主要还有散热及引脚处的影响，对于现有的安装在电路板上的常用的二极管，其往往是通过自身结构进行散热，而没有直接将芯片处的热量散出，令散热效率一般，因此在通过电流较大时会产生大量热量，影响二极管的工作，甚至将其烧坏，另外若是引脚处容易受外力损坏也会令二极管损坏，如果能够设计一种可以将芯片处及二极管内部的热量直接导向外部进行散热，且具有引脚保护结构的功率器件，就可以解决此类问题，为此，我们提出一种可靠性高的氮化镓功率器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可靠性高的氮化镓功率器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可靠性高的氮化镓功率器件，包括第一基板和第二基板，所述第二基板的左侧壁固定安装有氮化镓芯片，所述第一基板的右侧壁与氮化镓芯片之间固定安装有导线，所述第一基板与第二基板的外侧壁均固定安装有导热环，所述氮化镓芯片的外侧壁固定安装有环状导热板，右侧所述导热环与环状导热板之间固定安装有L形导热杆，所述第一基板与第二基板的外部固定安装有封装体，所述封装体的外侧壁上侧装配有散热装置，且散热装置的内端贴合于导热环，所述第一基板的左侧壁与第二基板的右侧壁对称固定安装有引脚，所述封装体的左右侧壁对称嵌入有引脚保护装置，且引脚贯穿引脚保护装置。

优选的，所述散热装置包括弧形散热板，且弧形散热板固定安装于封装体的外侧壁上侧，所述散热板的内侧壁均匀固定安装有导热杆，且导热杆的内端贴合于导热环的外侧壁，所述弧形散热板的外侧壁均匀开设有散热槽。

优选的，所述引脚保护装置包括圆柱筒，两个所述圆柱筒对称嵌入于封装体的左右侧壁，所述圆柱筒的下侧壁均开设有通槽。

优选的，封装体的外侧壁下侧固定安装有固定块，所述固定块的下侧壁固定安装有底板，所述底板的上侧壁左右对称开设有通孔。

优选的，所述第一基板与导热环之间、第二基板与导热环之间及氮化镓芯片与环状导热板之间均涂有导热环氧树脂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过导热环、环状导热板、L形导热杆和散热装置的结构，能够直接将芯片及基板处的热量导走，及直接将二极管内部热量导向外部进行散热，大大增加了散热的效率，进而增加了此二极管的性能，通过引脚保护装置的结构，能够对引脚弯折处进行保护，令弯折处不易受外力而损坏，因此令此装置不易损坏，不易过热，具有更高的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的主视图剖视图。

图2为本实用新型的左视图。