[实用新型]一种PCB的铜箔走线保险单元

说明书

一种PCB的铜箔走线保险单元，与PCB基板上的电源输入端串联连接，同时，由PCB基板上同层的相同厚度的铜箔走线构成铜箔走线保险单元。铜箔走线保险单元的宽度和长度参考熔断积分参数公式设计，在后级的电路短路出现瞬间大电流时，能安全熔断保护。本实用新型提供的PCB的铜箔走线保险单元节省物料成本和人工成本，节省空间，而且增加产品安全性。

技术领域

本实用新型涉及一种电路保护装置，具体涉及一种PCB的铜箔走线保险单元。

背景技术

现有电源产品要求满足IEC6100-4-5或GB-T17626.5标准中的防雷要求，即：能通过4KV、6KV等不同雷击电压等级。目前多采用在AC输入端保险丝之后加压敏电阻方式吸收差模雷击浪涌能量，电路原理图见图1。因雷击时，通过压敏电阻MOV1吸收的浪涌大电流必须要通过保险丝F1，导致F1要选择大额定电流及I²t规格的保险丝，才能保证在整流桥以及后端电路出现短路时不易熔断。这种常规设计如果不做其他它处理，可能引发冒烟或功率器件出现炸裂等高热能量安全风险问题。

为了解决冒烟或功率器件出现炸裂等高热能量安全风险问题，现有技术中，通常在压敏电阻之后再串联一个小电流的保险丝F2，实现后端短路时出现瞬间大电流熔断开路保护，但此应用增加成本，占用产品空间，不利于产品的小型化。现有技术中还提出了在PCB基板上使用铜箔做熔断，对应的铜箔宽度设计公式为：宽度＝保护电流/0.15。该方法不能有效熔断，且未做铜箔厚度和长度限制，因受铜箔两端的热传导影响，出现过短热传导快的现象，造成大电流时不易熔断。此外，该方法采用与其它位置不同厚度的铜箔走线形成保险单元，工艺复杂不利于生产。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是电源产品在通过防雷要求中消除冒烟或功率器件出现炸裂等高热能量安全风险。

根据第一方面，一种实施例中提供一种PCB的铜箔走线保险单元，包括：所述铜箔走线保险单元与PCB基板上的电源输入端串联连接，所述铜箔走线保险单元由PCB基板上同层的相同厚度的铜箔走线构成。

进一步地，构成所述铜箔走线保险单元的铜箔走线，其长度、宽度和厚度的尺寸符合I²t＝0.0346*A²的要求，其中，I²t代表瞬间熔断积分参数，I代表额定电流，I＝铜箔宽度×1.482，t代表熔断时间，A代表铜箔走线保险单元的铜箔横截面积，当铜箔厚度为1OZ时，额定电流I＝铜箔宽度×1.482。

进一步地，所述PCB基板包括单面板或双面板。

进一步地，所述铜箔走线保险单元的厚度为1OZ～2OZ。

进一步地，所述铜箔走线保险单元的宽度为0.3～0.6mm。

进一步地，所述铜箔走线保险单元的长度为8～25mm。

进一步地，所述铜箔走线保险单元的形状为直线、矩形、蛇形或锯齿形。

依据上述实施例的一种PCB的铜箔走线保险单元，与PCB基板上的电源输入端串联连接，同时，由PCB基板上同层的相同厚度的铜箔走线构成铜箔走线保险单元。铜箔走线保险单元的宽度和长度参考熔断积分参数公式设计，在后级的电路短路出现瞬间大电流时，能安全熔断保护。这样的PCB的铜箔走线保险单元节省物料成本和人工成本，节省空间，而且增加产品安全性。

附图说明

图1为现有技术中电源部分防雷设计电路原理示意图；

图2为一种实施例的PCB的铜箔走线保险单元走线形状示意图；

图3为一种实施例的PCB的铜箔走线保险单元PCB布线示意图。

具体实施方式