[实用新型]一种多通道固态功率控制器散热结构

权利要求书

1.一种多通道固态功率控制器散热结构，其特征在于，包含有，

金属壳体，其具有壳体顶壁、壳体底壁及所述壳体顶壁与所述壳体底壁间的壳体侧壁，所述壳体顶壁、所述壳体底壁及所述壳体侧壁共同界定出壳体内置空间；

上固态功率控制器，其被置于所述壳体内置空间的内部，所述上固态功率控制器具有上层SSPC板卡，其中，所述上层SSPC板卡的顶面形成有上层功率输入部，所述上层SSPC板卡的底面形成有上层功率输出部；

上连接柱，其被置于所述上层SSPC板卡与所述壳体顶壁间，所述上连接柱用于固定连接所述上层SSPC板卡与所述壳体顶壁；

下固态功率控制器，其被置于所述壳体内置空间的内部，所述下固态功率控制器具有布置于所述上层SSPC板卡下方的下层SSPC板卡，其中，所述下层SSPC板卡的顶面具有相对于所述上层功率输出部的下层功率输出部，所述下层SSPC板卡的底面具有下层功率输入部；

下连接柱，其被置于所述下层SSPC板卡与所述壳体底壁间，所述下连接柱用于固定连接所述下层SSPC板卡与所述壳体底壁；以及，

中间结构冷板，其被置于所述上层功率输出部与所述下层功率输出部间，所述中间结构冷板与所述上层功率输出部间具有上导热绝缘垫片，所述中间结构冷板与所述下层功率输出部间具有下导热绝缘垫片，所述中间结构冷板与所述壳体侧壁连成一体。

2.根据权利要求1所述的一种多通道固态功率控制器散热结构，其特征在于，所述上导热绝缘垫片的顶面与所述上层功率输出部的底面相面接触，所述上导热绝缘垫片的底面与所述中间结构冷板的顶面相面接触。

3.根据权利要求2所述的一种多通道固态功率控制器散热结构，其特征在于，所述上固态功率控制器还具有SSPC功率通道单元、通道控制器单元及供电通讯单元，所述SSPC功率通道单元、所述通道控制器单元及所述供电通讯单元均布置于所述上层SSPC板卡的顶面。

4.根据权利要求3所述的一种多通道固态功率控制器散热结构，其特征在于，所述SSPC功率单元采用GaN功率MOS管作为功率器件。

5.根据权利要求1所述的一种多通道固态功率控制器散热结构，其特征在于，所述下导热绝缘垫片的顶面与所述中间结构冷板的底面相面接触，所述下导热绝缘垫片的底面与所述下层功率输出部的顶面相面接触。

6.根据权利要求5所述的一种多通道固态功率控制器散热结构，其特征在于，所述下固态功率控制器还具有SSPC功率通道单元、通道控制器单元及供电通讯单元，所述SSPC功率通道单元、所述通道控制器单元及所述供电通讯单元均布置于所述下层SSPC板卡的底面。

7.根据权利要求6所述的一种多通道固态功率控制器散热结构，其特征在于，所述SSPC功率单元采用GaN功率MOS管作为功率器件。