[实用新型]一种用于电子元器件散热的水冷散热结构

说明书

本实用新型公开了一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，包含一个与待散热件的散热面形状相匹配的中空散热腔体及一个与所述中空散热腔体表面相粘连的导热硅脂层；使用时，所述中空散热腔体通过其表面粘连的导热硅脂层与待散热件的散热面相粘连，然后通过给所述中空散热腔体中通入水冷介质，利用水冷介质将待散热件表面的热量吸收带走，实现对待散热件的降温散热处理。本实用新型的优点有：结构简单，使用方便，散热效果好、能耗低、使用寿命长、成本低廉。

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，具体的说是涉及一种用于电子元器件散热的水冷散热结构。

背景技术

传统的用于电子元器件散热的散热结构，通常是由风扇与通风孔相结合，外加一个或多个散热片共同作用，这种散热结构存在如下问题：1)热能白白浪费，不能加以利用；2)电子元器件、风扇、通风孔及散热片表面易积灰，不易清理；3)长期使用，易影响使用寿命，导致散热效果差，增加能耗；4)构件多，占空间；5)使用成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便、散热效果好、能耗低、使用寿命长、成本低廉的用于电子元器件散热的水冷散热结构，用于解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，包含一个与待散热件的散热面形状相匹配的中空散热腔体及一个与所述中空散热腔体表面相粘连的导热硅脂层；使用时，所述中空散热腔体通过其表面粘连的导热硅脂层与待散热件的散热面相粘连。

进一步，所述导热硅脂层为具有双面粘贴性能的导热硅脂层，其一面与所述中空散热腔体的外表面相粘连，另一面与一层可撕贴式保护膜相粘连。

进一步，在所述中空散热腔体上还设有至少一个进水口和一个出水口，每个所述进水口对应与一个进水接头连接，每个所述出水口对应与一个出水接头连接。

进一步，所述中空散热腔体的壁厚为1.5mm～2.5mm。

进一步，所述导热硅脂层的厚度为1.0mm～2.0mm。

进一步，所述中空散热腔体为非金属材料制成的扁管状或盘状或环状中空散热腔体。

进一步，所述中空散热腔体为由PVC塑料制成的扁管状或盘状或环状中空散热腔体。

本实用新型提供的一种用于电子元器件散热的水冷散热结构的工作原理为：通过导热硅脂层将中空散热腔体与待散热件表面进行粘连，即通过将导热硅脂层上粘贴有可撕贴式保护膜撕去，并将其与待散热件表面粘连，然后再通过给中空散热腔体中通过水冷介质，利用导热硅脂良好的热传导特性，将待散热件表面的热量快速热导到中空散热腔体表面，再利用中空散热腔体中的水冷介质将其表面由导热硅脂传递过来的热量快速吸收，最后再将这吸收有热量的水冷介质随着水流流动特性带出散热腔体，即可实现对构件表面的散热处理。

在实际应用，根据需要通过给中空散热腔体源源不断的通入水冷介质，实现对待散热件的散热降温处理，保证其在工作过程中的稳定性；而对于被中空散热腔体排出的带有热量的水冷介质与其它热水源供应管道相连通，将这部分热量加以利用。

与现有技术相比，本实用新型的优点和有益效果是：结构简单，使用方便，成本低廉，散热效果好，能耗低，使用寿命长，占用空间少，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施例；

图2为图1实施例中散热腔体的立体示意图；

图3为图1实施例的俯视图；

图4为图3的A-A剖面示意图；

图5为图2的俯视图；

图6为图5的B-B剖面示意图；