[实用新型]一种用于电子元器件散热的水冷散热结构

权利要求书

1.一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：包含一个与待散热件(100)的散热面形状相匹配的中空散热腔体(1)及一个与所述中空散热腔体(1)表面相粘连的导热硅脂层(2)；使用时，所述中空散热腔体(1)通过其表面粘连的导热硅脂层(2)与待散热件(100)的散热面相粘连。

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：所述导热硅脂层(2)为具有双面粘贴性能的导热硅脂层，其一面与所述中空散热腔体(1)的外表面相粘连，另一面与一层可撕贴式保护膜(3)相粘连。

3.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：在所述中空散热腔体(1)上还设有至少一个进水口(1.1)和一个出水口(1.2)，每个所述进水口(1.1)对应与一个进水接头(4)连接，每个所述出水口(1.2)对应与一个出水接头(5)连接。

4.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：所述中空散热腔体(1)的壁厚为1.5mm～2.5mm。

5.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：所述导热硅脂层(2)的厚度为1.0mm～2.0mm。

6.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：所述中空散热腔体(1)为非金属材料制成的扁管状或盘状或环状中空散热腔体。

7.根据权利要求6所述的用于电子元器件散热的水冷散热结构，其特征在于：所述中空散热腔体(1)为由PVC塑料制成的扁管状或盘状或环状中空散热腔体。