[实用新型]一种压纹载带

说明书

本实用新型公开了一种压纹载带，属于电子元器件包装领域。针对现有技术中载带与盖带之间封合不牢固导致电子元器件受损的问题，本实用新型提供一种压纹载带，包括载带本体，所述载带本体的边缘沿其长度方向设置有传输孔，载带本体上设置有若干个等间距排列的载体格，载体格内设置有放置元器件的载体腔，所述载带本体上设置有波纹部，所述波纹部设置在载体格一侧或多侧所在的载带本体平面上。本实用新型通过波纹部的设置增加了载带与盖带之间的封合面积，通过波纹部与盖带进行对电子元器件的封合，使得盖带封合更加牢固，减少了因封合不牢而使电子元器件受到粘污、挤压变形、损坏的风险，且具有结构简单、设计合理、易于制造的优点。

技术领域

本实用新型属于电子元器件包装领域，更具体地说，涉及一种压纹载带。

背景技术

现有的电子元器件在进行包装时，电子元器件进入载带载体格子并用盖带封合后，缠绕在卷轴上，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。但是存在缺陷：如图1、图2和图3所示，电子元器件进入载带载体格子并用盖带封合，由于载带与盖带封合区域较窄，盖带封合后会出现封合不牢的现象，封合不牢的部位电子元器件容易受到粘污，严重时载带卷绕后上下两层会出现相互挤压、变形的现象。

针对上述问题也进行了相应的改进，如中国专利申请号CN201720029852.2，公开日2017年10月3日，公开了一种芯片承载带，包括承载带本体，承载带本体上设有若干个芯片纳容腔，相邻两个芯片纳容腔之间的距离相等，芯片纳容腔分为上腔体和下腔体，上腔体四壁为斜面结构，斜面的角度为15～25度，下腔体与上腔体之间设有台阶，台阶四角为弧形结构，承载带本体底部若干列凸点组，相邻相列凸点组的距离相等。此发明提出的承载带结构合理，上腔体采用四周斜面结构，方便芯片的放入以及取出，下腔体与上腔体之间设有台阶，用于固定芯片，引脚放置于下腔体，避免运输过程中的晃动，对芯片产生损伤，而且，承载带本体底部设有凸点组，凸点组避免承载带卷绕一起到，彼此接触摩擦产生的静电对芯片造成损伤。该专利的不足之处在于：仍然存在挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形。

又如中国专利申请号CN201520160122.7，公开日为2015年7月15日，该专利公开了一种高强度大功率电子元器件包装载带，所述载带包含有呈条状设置、并由柔性材质制成的载带本体，所述载带本体的材质采用环保材质，所述载带本体的边缘沿其长度方设置有传输孔，所述载带本体中部沿其长度方向均匀设置有收纳盒，该收纳盒由载带本体向下凹陷形成，所述收纳盒的盒壁为波纹状或锯齿状，收纳盒的盒底靠近传输孔的一端向下凹陷形成以搁置槽。该专利的不足之处在于：该篇对比文件在盒壁设置波纹状为了保护电子元件不收损伤，但是盖带与载带之间的封合仍然存在不牢固的现象。

发明内容

1、要解决的问题

针对现有技术中载带与盖带之间封合不牢固导致电子元器件受损的问题，本实用新型提供一种压纹载带。通过波纹部与盖带进行对电子元器件的封合，使得盖带封合更加牢固，减少了因封合不牢而使电子元器件受到粘污、挤压变形、损坏的风险，有效保证了电子元器件的质量。

2、技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种压纹载带，包括载带本体，所述载带本体的边缘沿其长度方向设置有传输孔，载带本体上设置有若干个等间距排列的载体格，载体格内设置有放置元器件的载体腔，所述载带本体上设置有波纹部，所述波纹部设置在载体格一侧或多侧所在的载带本体平面上。通过波纹部与盖带之间进行封合，使得封合面积增大，从而盖带封合的更加牢固，有效保证了电子元器件的质量。

更进一步的，所述波纹部设置在载体格的两侧所在的载带本体平面上，所述两侧为载体格相对的两侧。在既满足波纹部与盖带之间封合牢固的情况下又节约波纹部的设置，使得载带本体的加工较为方便快捷。