[实用新型]电子器件装配夹具

说明书

本实用新型涉及装配夹具的技术领域，提供了一种电子器件装配夹具，包括座体，座体上设置有与电路板适配并用于供电路板朝与电路板垂直的预定方向置入的容置腔，容置腔的横截面为非中心对称图形；电路板通过卡扣结构卡设在容置腔的内壁上。安装电子元件时，将电子元件设置在电路板上，然后将电路板朝与电路板垂直的方向置入容置腔内即可；由于容置腔的横截面为非中心对称图像，电路板位于容置腔内时不能绕与电路板垂直的一条转轴转动，避免电路板在装配过程中发生转动；当电路板位于容置腔内时，电路板通过卡扣结构可以卡设在容置腔的内壁上，保障了电路板在容置腔内的稳定性，避免了电路板在安装过程中出现晃动或者偏差。

技术领域

本实用新型属于装配夹具的技术领域，更具体地说，是涉及一种电子器件装配夹具。

背景技术

电子元件通过电路板在安装过程中，电路板(电路板：比如卡侬座/网口板)自身的位置很难稳定，经常出现晃动或者偏差，严重影响了电子元件的安装效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子器件装配夹具，以解决现有技术中存在的电子元件通过电路板安装过程中出现晃动或者偏差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电子器件装配夹具，用于装配带有电子元件的电路板，包括座体，所述座体上设置有与所述电路板适配并用于所述供电路板朝与所述电路板垂直的预定方向置入的容置腔，所述容置腔的横截面为非中心对称图形；所述容置腔的内壁上设置有供所述电路板卡扣固定的卡扣结构。

进一步地，所述容置腔的横截面为矩形。

进一步地，所述容置腔呈长方体状。

进一步地，所述容置腔的数量为多个。

进一步地，所述容置腔的数量为两个。

进一步地，所述卡扣结构包括用于设置在所述电路板上的凸起部和设置在所述容置腔内壁上并与所述凸起部相配合的凹陷部。

进一步地，所述凹陷部呈长方体状。

进一步地，所述凹陷部位于所述容置腔的底面上。

进一步地，所述凹陷部位于所述容置腔底面的边缘。

进一步地，所述容置腔的底面和所述凹陷部的底面分别为平面且相互平行。

本实用新型提供的电子器件装配夹具的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型电子器件装配夹具，安装电子元件时，将电子元件设置在电路板上，然后将电路板朝与电路板垂直的方向置入容置腔内即可；由于容置腔的横截面为非中心对称图像，电路板位于容置腔内时不能绕与电路板垂直的一条转轴转动，避免电路板在装配过程中发生转动；当电路板位于容置腔内时，电路板通过卡扣结构可以卡设在容置腔的内壁上，保障了电路板在容置腔内的稳定性，避免了电路板在安装过程中出现晃动或者偏差。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电子器件装配夹具的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的座体的立体结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-电子元件；2-电路板；3-座体；31-容置腔；41-凸起部；42-凹陷部。

具体实施方式