[实用新型]一种超快恢复二极管温度检测装置

说明书

本实用新型涉及温度检测技术领域，特别是一种超快恢复二极管温度检测装置，包括分压电路、调理电路、滤波电路和单片机，所述分压电路输出端与调理电路输入端相连接，所述调理电路输出端与滤波电路输入端相连接，所述滤波电路输出端与单片机输入端相连接，所述单片机输出端分别与温度显示屏、温度报警指示灯相连接。本实用新型在不影响该二极管正常工作的状况下，利用热敏电阻分压电路、采样滤波电路、单片机、显示屏和指示灯形成的信号转换模块对该超快恢复二极管进行实时的温度监测，并通过指示灯直观的显示各个超快恢复二极管的工作状态。该技术不仅可以实现各个分立半导体开关器件的温度监测还可以解决热成像温度监测技术成本较高的问题。

技术领域

本实用新型涉及温度检测技术领域，特别是一种超快恢复二极管温度检测装置。

背景技术

超快恢复二极管一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，与普通二极管一样具有单向导电性，主要应用于开关电源、脉宽调制器、变频器等电子电路中，主要作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。由于功率半导体器件向快速、大容量发展，当其工作在大电流、高电压和高频的环境下时必然会产生大量的热量，使得结温上升，特性变差，甚至损坏超快恢复二极管。为了防止超快恢复二极管由于过热导致功能失效，我们需要实时监控其温升信息。

一般的半导体器件温度检测需要通过热成像技术，该技术路线成本较高、测量精度有限，并且适用于整机测量，针对分立的电力电子开关器件无法实施监控其温升信息。

中国实用新型专利CN 207052591 U公开了一种高散热的超快恢复二极管，包括二极管芯片和本体外壳，所述本体外壳的内部固定有基板，所述二极管芯片两侧分别伸出有一芯片引脚，所述芯片引脚焊接在基板上，所述基板外侧分别焊接有接线端片，所述基板设置在导热陶瓷件上，所述二极管芯片的上方设有透光罩。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种成本低的超快恢复二极管温度检测装置。

为解决上述的技术问题，本实用新型的一种超快恢复二极管温度检测装置，包括分压电路、调理电路、滤波电路和单片机，所述分压电路输出端与调理电路输入端相连接，所述调理电路输出端与滤波电路输入端相连接，所述滤波电路输出端与单片机输入端相连接，所述单片机输出端分别与温度显示屏、温度报警指示灯相连接。

优选的，所述分压电路包括3.3V的供电电源Vcc，分压电阻R1和网状分布的热敏电阻NTC1-NTC7，所述分压电阻R1和热敏电阻NTC1-NTC7的串联电路连接在供电电源Vcc和地之间；所述热敏电阻NTC1-NTC7网状排列内置于超快恢复二极管外壳。

优选的，所述调理电路包括运算放大器OP1，所述运算放大器OP1正极输入端通过电阻R1与分压电阻R1和热敏电阻NTC1-NTC7的中间连接点相连接；所述运算放大器OP1的负极输入端通过电阻R3接地，所述运算放大器OP1的输出端通过电阻R4接地。

优选的，所述滤波电路包括运算放大器OP2，所述运算放大器OP2的正极输入端通过电阻R5和电阻R6的串联电路与运算放大器OP1输出端相连接；所述运算放大器OP2的正极输入端通过电容C1接地，所述运算放大器OP2的负极输入端与运算放大器OP2的输出端相连接，所述电阻R5和电阻R6的中间连接点通过电容C2与运算放大器OP2的输出端相连接，所述运算放大器OP2的输出端与单片机输入端相连接。

采用上述结构后，本实用新型的超快恢复二极管温度检测装置可以在不影响该二极管正常工作的状况下，利用热敏电阻分压电路、采样滤波电路、单片机、显示屏和指示灯形成的信号转换模块对该超快恢复二极管进行实时的温度监测，并通过指示灯直观的显示各个超快恢复二极管的工作状态。该技术不仅可以实现各个分立半导体开关器件的温度监测还可以解决热成像温度监测技术成本较高的问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。