[实用新型]一种大功率色温变化LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种大功率色温变化LED灯珠，包括散热基板、金属围坝、LED光源、连接散热基板和LED光源的共晶层、以及焊盘；所述LED光源包括白光组光源和暖白光组光源；所述金属围坝设置在散热基板上，并位于LED光源的侧壁；所述金属围坝形成两个杯状结构，白光组光源和暖白光组光源分别设置在不同的杯状结构中，其中一个杯状结构可发出白光，另一个杯状结构可发暖白光。本实用新型通过白光光源和暖白组光源的相互配合，可调整灯珠的色温，模拟全日光照。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其涉及一种大功率色温变化LED灯珠。

背景技术

LED主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。其中，大功率LED灯珠如5050、7070灯珠，主要采用垂直或水平结构的LED芯片来制备，制备过程中需要金线焊接，因此导致出光效率降低，可靠性下降。部分大功率LED灯珠使用倒装LED芯片和荧光玻璃或陶瓷，虽然可以提高散热性能和可靠性，但由于荧光玻璃和陶瓷的成本较高和加工工艺复杂，导致LED灯珠的成本居高不下。而随着社会的发展，对小体积、大功率的LED灯珠需求越来越多，照明功率、亮度要求越来越大大，成本要求越来越高，目前的大功率LED灯珠在散热、光效、可靠性和成本方面越来越难以满足需求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种大功率色温变化LED灯珠，功率大和散热性能好。

本实用新型还要解决的技术问题在于，提供一种可调节色温的LED灯珠。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种大功率色温变化LED灯珠，包括散热基板、金属围坝、LED光源、连接散热基板和LED光源的共晶层、以及焊盘；

所述LED光源包括白光组光源和暖白光组光源；

所述金属围坝设置在散热基板上，并位于LED光源的侧壁；

所述金属围坝形成两个杯状结构，白光组光源和暖白光组光源分别设置在不同的杯状结构中，其中一个杯状结构可发出白光，另一个杯状结构可发暖白光。

作为上述方案的改进，所述白光组光源发出的光的色温为2500-3200K，所述暖白光组光源发出的光的色温为5500-6500K。

作为上述方案的改进，所述白光组光源包括至少一个第一LED芯片和覆盖在第一LED芯片上的第一封装胶层，所述暖白光组光源包括至少一个第二LED芯片和覆盖在第二LED芯片上的第二封装胶层，第一LED芯片与第一封装胶层结合发出白光，第二LED芯片与第二封装胶层结合发出暖白光。

作为上述方案的改进，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为倒装LED芯片，所述第一封装胶层包括有机硅封装胶层和第一荧光粉层，所述第二封装胶层包括有机硅封装胶层和第二荧光粉层。

作为上述方案的改进，所述有机硅封装胶层的原料为聚二甲硅氧烷或硅树脂。

作为上述方案的改进，所述第一荧光粉层的原料为铝酸盐类荧光粉，所述第二荧光粉层的原料为硅酸盐类荧光粉。

作为上述方案的改进，所述第一LED芯片和第二LED芯片的尺寸为25mil、30mil、35mil、40mil、45mil、55mil、77mil、80mil、90mil、100mil、110mil或120mil。

作为上述方案的改进，所述金属围坝的材质为金锡合金、镍金合金、镍钯金合金、铝合金、氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或石英玻璃。

作为上述方案的改进，所述杯状结构的形状为矩形、多边形、圆形或三角形。

作为上述方案的改进，所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板，所述共晶层的材质为金锡合金。

实施本实用新型，具有如下有益效果：