[实用新型]一种大功率色温变化LED灯珠

权利要求书

1.一种大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，包括散热基板、金属围坝、LED光源、连接散热基板和LED光源的共晶层、以及焊盘；

所述LED光源包括白光组光源和暖白光组光源；

所述金属围坝设置在散热基板上，并位于LED光源的侧壁；

所述金属围坝形成两个杯状结构，白光组光源和暖白光组光源分别设置在不同的杯状结构中，其中一个杯状结构可发出白光，另一个杯状结构可发暖白光。

2.如权利要求1所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述白光组光源发出的光的色温为2500-3200K，所述暖白光组光源发出的光的色温为5500-6500K。

3.如权利要求2所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述白光组光源包括至少一个第一LED芯片和覆盖在第一LED芯片上的第一封装胶层，所述暖白光组光源包括至少一个第二LED芯片和覆盖在第二LED芯片上的第二封装胶层，第一LED芯片与第一封装胶层结合发出白光，第二LED芯片与第二封装胶层结合发出暖白光。

4.如权利要求3所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为倒装LED芯片，所述第一封装胶层包括有机硅封装胶层和第一荧光粉层，所述第二封装胶层包括有机硅封装胶层和第二荧光粉层。

5.如权利要求4所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述有机硅封装胶层的原料为聚二甲硅氧烷或硅树脂。

6.如权利要求4所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述第一荧光粉层的原料为铝酸盐类荧光粉，所述第二荧光粉层的原料为硅酸盐类荧光粉。

7.如权利要求3所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述第一LED芯片和第二LED芯片的尺寸为25mil、30mil、35mil、40mil、45mil、55mil、77mil、80mil、90mil、100mil、110mil或120mil。

8.如权利要求1所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述金属围坝的材质为金锡合金、镍金合金、镍钯金合金、铝合金、氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或石英玻璃。

9.如权利要求1所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述杯状结构的形状为矩形、多边形、圆形或三角形。

10.如权利要求1所述的大功率色温变化LED灯珠，其特征在于，所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板，所述共晶层的材质为金锡合金。