[实用新型]一种下面具有核心板的主板结构

说明书

本实用新型公开了一种下面具有核心板的主板结构，包括核心板A和机箱，所述核心板A设置在主板A下方，所述核心板A设置在机箱内部，主板A由芯片组、扩展槽、主要接口和主板平面组成，所述芯片组安装在主板平面上表面，所述主板平面设置有扩展槽，主板A一端设置有主要接口，主板A的主体部分为主板平面，主板A的外部设置有壳体，壳体右侧设置有插孔，插孔之间平行排列，所述壳体表面设置有散热片，散热片设置在插孔的下方，所述散热片通过两侧对称的螺栓与壳体固定连接，本主板结构把核心板A放在主板的下面，使核心板A散出的热量不在机箱内部，同时，核心板A接触机箱五金，热量通过机箱五金尽快散出去。

技术领域

本实用新型涉及单锭主板技术领域，具体为一种下面具有核心板的主板结构。

背景技术

现在的单锭主板，核心板在机箱的中间，在机器运行的期间，核心板上会有大量的热量散发出来，这些热量在机箱内部，不能很快的散发出去，导致机箱温度比较高，对机器内部的电子元器件的寿命有影响；现如今，急需一种不会对机器内部的电子元器件的寿命有影响的单锭主板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种下面具有核心板的主板结构，核心板散出的热量不在机箱内部，不会伤害电子元器件；热量通过机箱五金尽快散出去，以解决上述背景技术中提出的热量在机箱内部，伤害电子元器件的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种下面具有核心板的主板结构，包括核心板A和机箱，所述核心板A设置在主板A下方，所述核心板A设置在机箱内部，主板A由芯片组、扩展槽、主要接口和主板平面组成，所述芯片组安装在主板平面上表面，所述主板平面设置有扩展槽，主板A一端设置有主要接口，主板A的主体部分为主板平面，主板A的外部设置有壳体，壳体右侧设置有插孔，插孔之间平行排列，所述壳体表面设置有散热片，散热片设置在插孔的下方，所述散热片通过两侧对称的螺栓与壳体固定连接，所述散热片设置有散热孔A，散热孔A之间平行排列，所述壳体外侧设置有凹口槽，凹口槽之间平行排列，所述壳体一侧设置有电源插头，电源插头外部设置有插头盖。

优选的，所述机箱下端为凸出结构，核心板A设置在凸出结构的内部。

优选的，所述散热孔A设置有内层散热孔与外层散热孔，且两者之间设置有挡板。

优选的，所述插孔通过六角螺母实现固定。

优选的，所述插头盖上端设置有旋钮，且旋钮固定在壳体表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本下面具有核心板的主板结构，通过把核心板A放在主板A的下面，使核心板A散出的热量不在机箱内部，不会对机器内部的电子元器件的寿命有影响，增加主板结构的使用寿命，节约经济成本；同时，核心板A接触机箱五金，热量通过机箱五金尽快散出去。

附图说明

图1为本实用新型的变更后主板结构俯视图；

图2为本实用新型的变更后主板结构剖视图一；

图3为本实用新型的无核心板A的主板结构剖视图二；

图4为本实用新型的变更前主板结构剖视图一；

图5为本实用新型的主板A结构示意图。

图中：1、主板A；11、芯片组；12、扩展槽；13、主要接口；14、主板平面；2、核心板A；3、机箱；4、壳体；41、插孔；42、散热片；421、散热孔A；4211、内层散热孔；4212、外层散热孔；43、凹口槽；44、电源插头；45、插头盖。

具体实施方式