[实用新型]一种加固型耐高温载舟

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种加固型耐高温载舟。该加固型耐高温载舟，包括加固底板，加固底板的顶部固定安装有支撑棒，加固底板和支撑棒的两侧均固定安装有加固支撑板，加固支撑板的内部固定安装有舟头，舟头的顶端开设有拉舟孔，舟头的底端开设有通气孔。该加固型耐高温载舟，在装载晶片时，将高温晶片放置于支撑棒和舟头之间的形成的空间内，由于更换为碳化硅材质作为载具舟体具备纯度高，耐高温性好，不易变形。同时在载舟本身方面增加了加固底板和舟头侧边加固支撑板，更能有效的起到防止变形的目的。将加固底板和支撑棒紧密键和在一起，即使受较大的外力冲击也不会破损。从而延长了载舟的使用寿命，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种加固型耐高温载舟。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，按照其制造技术可以分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC和储存器等大类。

目前半导体产品都需经过高温扩散的工序，按照需要改变产品的电阻率，而在高温扩散过程中必须有高度纯净、耐高温、软化点高等特性的载具，现有技术中，载具舟多为石英材质，石英材质的抗高温软化性较差，长时间高温下容易变形，会导致晶圆片断裂、破碎，在搬运或操作过程中易断裂或者破损，影响其使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种加固型耐高温载舟，具备耐高温性，又能有效预防磕碰、断裂，延长载具的使用寿命，进而降低生产制造成本等优点，解决了现有的石英载具舟的抗高温软化性较差，长时间高温下容易变形，会导致晶圆片断裂、破碎，在搬运或操作过程中易断裂或者破损，影响其使用寿命的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种加固型耐高温载舟，包括加固底板，所述加固底板的顶部固定安装有支撑棒，所述加固底板和支撑棒的两侧均固定安装有加固支撑板，所述加固支撑板的内部固定安装有舟头，所述舟头的顶端开设有拉舟孔，所述舟头的底端开设有通气孔。

进一步的，所述加固支撑板的形状为内部开设有凹槽的四分之一圆形。

进一步的，所述加固支撑板的内部开设有与舟头相适配的凹槽。

进一步的，所述舟头的形状为四分之一圆形，所述舟头与加固支撑板相互配合形成一个完整的四分之一圆。

进一步的，所述加固支撑板底端的左右两侧均开设有与支撑棒相适配的通孔。

进一步的，所述加固支撑板底端开设的通孔的长度及加固底板的长度之和与支撑棒的长度相等。

本实用新型的有益效果是：

该加固型耐高温载舟,通过加固支撑板上的通孔将支撑棒连同加固底板与加固支撑板相连接，在装载晶片时，将高温晶片放置于支撑棒和舟头之间的形成的空间内，由于更换为碳化硅材质作为载具舟体，该种材质本身具备纯度高，耐高温性好，不易变形。同时在载舟本身方面增加了加固底板和舟头侧边加固支撑板，更能有效的起到防止变形的目的。将加固底板和支撑棒紧密键和在一起，即使受较大的外力冲击也不会破损。从而延长了载舟的使用寿命，降低生产成本，在需要提取晶片时，通过拉舟孔便可在不接触晶片的情况下，将晶片取出，同时开设的通风孔保持舟底的通气流畅。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视图；