[实用新型]防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板

说明书

本实用新型涉及一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板，其包括模块芯片，所述模块芯片贴于所述PCB板，所述模块芯片具有接地焊盘，所述接地焊盘上设有通孔，所述PCB板刷有锡膏以在模块芯片回流焊接时产生运动而推动气体运动至所述通孔，并通过所述通孔排出气体。通过所述通孔排出气体，有效防止模块芯片二次回流焊时贴片飞起，保证产品的良好品质。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体涉及一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板。

背景技术

目前模块芯片大部分是QFN封装，芯片底部有一个尺寸较大的接地焊盘，为了让模块具备更好的性能效果，需要在接地焊盘设置一些贯穿孔连接PCB板各个信号层，这些贯穿孔需要PCB板厂家进行塞油处理，基于技术及价格考虑，目前很多PCB厂家只能塞到50％-70％，无法将贯穿孔完全塞满，模块芯片贴到PCB板上，在经过贴片后芯片底下会残留部分气体，模块在二次贴片经过回流焊后，模块芯片底下气体受到加热影响膨胀将芯片推起而造成不良。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板，能有效地防止模块芯片二次回流焊时贴片飞起，保证产品的良好品质。

一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板，其包括模块芯片，所述模块芯片贴于所述PCB板，所述模块芯片具有接地焊盘，所述接地焊盘上设有通孔，所述PCB板刷有锡膏以在模块芯片回流焊接时产生运动而推动气体运动至所述通孔，并通过所述通孔排出气体。

优选地，所述通孔具有多种尺寸，根据所述接地焊盘尺寸大小不一样设计不同尺寸的通孔，以兼容所述不同尺寸大小的接地焊盘的性能和完全去除残留气体。。

优选地，所述PCB板具有多个电气层，所述通孔为圆柱孔，所述通孔用于连接所述PCB的多个电气层。

优选地，所述接地焊盘尺寸小于4mm*4mm时，所述接地焊盘不设通孔；所述接地焊盘尺寸介于4mm*4mm至8*8mm时，所述接地焊盘设有直径为0.6mm的通孔；所述接地焊盘尺寸大于8mm*8mm时，所述接地焊盘设有直径为0.8mm的通孔。

上述防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板中，在接地焊盘上设有通孔，在PCB板上刷有锡膏，模块芯片在回流焊接时，所述PCB板时与模块芯片通过之间的锡膏经扩散、漫流或回流混合，通过所述通孔排出PCB板上未塞满油的贯穿孔内的残余气体，模块芯片完全贴在PCB板上，防止二次贴片经过回流焊后芯片底下气体受到加热影响膨胀将芯片推起而造成不良。

附图说明

图1是本实用新型实施例的防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板的示意图。

图2是本实用新型实施例的防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板的模块芯片示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1和图2，示出本实用新型实施例的一种防止模块芯片二次回流焊贴片飞起的PCB板100，其包括模块芯片2，所述模块芯片2贴于所述PCB板100，所述模块芯片2具有接地焊盘1以使所述PCB板100有更好的电气性能和便于芯片散热，所述接地焊盘1上设有通孔11，所述PCB板100刷有锡膏以在模块芯片2回流焊接时产生运动而推动气体运动至所述通孔11，并通过所述通孔11排出气体。优选地，所述锡膏的运动方式包括扩散、漫流或回流混合等。

优选地，所述PCB板100具有多个电气层，所述接地焊盘1设有多个贯穿孔以连接所述PCB板100的各个电气层，确保所述PCB板100具有正常的电气性能和通信性能。优选地，本实用新型实施例中，所述模块芯片2为QFN封装12以提供卓越的电性能，所述接地焊盘1外围具有导电焊盘13以实现电气连结。