[实用新型]一种软压测试装置

说明书

本实用新型涉及移动终端测试技术领域，公开了一种软压测试装置，该软压测试装置包括：机架；软压测试带，软压测试带包括一层支撑带以及一层限位带，支撑带上设置有承载平面，限位带的两端与承载平面的两端连接以形成用于放置移动终端设备的容纳空间，承载平面的中间区域为加压区域，承载平面上在加压区域的两侧均形成有呈阵列分布的多个第一通孔，限位带上形成有与第一通孔一一相对的第二通孔；限位件组件，限位件组件可贯穿插入相对的第一通孔和第二通孔中，用于限制移动终端设备在容纳空间内的位置；加压装置，加压装置与加压区域相对设置。该软压测试装置可以给后续的为了增强移动终端设备强度减少变形去修改设计图纸提出正确的依据。

技术领域

本实用新型涉及移动终端测试技术领域，特别涉及一种软压测试装置。

背景技术

目前对于智能手机的质量要求越来越高，而实际生活中用户在使用手机的时候有可能压到手机的电池盖面或者屏面，导致出现屏裂或者手机前壳的合金以及塑胶断裂，进而出现客户投诉问题。所以，手机在开发前期需要经过多种可靠性测试，尤其是软压测试，软压测试用于模拟用户在生活中压到手机的情况，然后根据得到的实际的手机软压测试变形量，去修改手机设计的图纸以增强手机强度减少变形。

手机开发过程中的软压测试是采用两条布带中间夹持手机的方法，然后布带正上方一个软压头向下运动直到接触到手机，垂直于手机平面方向施加压力来进行测试，压力逐渐增大直到达到设定的最大值后力开始卸载，软压头向上运动回复到原位置，再进行下一个周期的软压测试。测试后的手机放置于平面，用不同厚度的塞规去测量手机中间位置的变形量。

如图1和图2为现有技术中的软压测试装置的示意图，手机是从软压测试带01的两层布带的右边的开孔011放进去的，然后将手机03向左边移动到布带的中间位置，然后布带正上方一个软压头02向下运动直到接触到手机03，垂直于手机平面方向施加压力来进行测试，压力逐渐增大直到达到设定的最大值后力开始卸载，软压头02向上运动回复到原位置，再进行下一个周期的软压测试。测试后的手机放置于平面，用不同厚度的塞规去测量手机中间位置的变形量。由于软压测试有多个周期，在测试过程中经常发现经过几轮测试后手机受到前面软压施加压力的影响，在水平方向上会出现一定程度的位移，造成后面几轮软压测试时施加的压力没有正对着手机的中间位置。当对着手机中间位置施加压力时手机整体变形最大，当手机在水平方向出现一定的位移后会造成最终的软压测试结果不准确，得不到实际的手机软压测试变形量，给后续的为了增强手机强度减少变形去修改设计图纸造成误导。

实用新型内容

本实用新型提供了一种软压测试装置，上述软压测试装置可以保证移动终端设备保持位置不变，进而得出正确的软压测试数据，给后续的为了增强移动终端设备强度减少变形去修改设计图纸提出正确的依据。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种软压测试装置，包括：

机架；

软压测试带，所述软压测试带包括一层设置于所述机架上的具有弹性的支撑带以及一层设置于所述支撑带上的且具有弹性的限位带，所述支撑带上设置有承载平面，所述限位带的两端与所述承载平面的两端连接以形成用于放置所述移动终端设备的容纳空间，所述承载平面的中间区域为加压区域，所述承载平面上在所述加压区域的两侧均形成有呈阵列分布的多个第一通孔，所述限位带上形成有与所述第一通孔一一相对的第二通孔；

限位件组件，所述限位件组件可贯穿插入相对的所述第一通孔和所述第二通孔中，用于限制所述移动终端设备在所述容纳空间内的位置；

加压装置，所述加压装置与所述加压区域相对设置，用于对容纳空间内的移动终端设备施加压力。