[实用新型]一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管有效
| 申请号: | 201920718475.2 | 申请日: | 2019-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN209747504U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
| 发明(设计)人: | 吴炳刚;侯宏程;孟利君;汪波 | 申请(专利权)人: | 沈阳飞达电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司: | 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 侯蔚寰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址: | 110032 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动壳 挡板 散热结构 上下两端 晶体管 表贴 滑槽 脚垫 内壁 塑封 封装 受损 本实用新型 的卡槽卡 插头 插头插 穿孔的 防护套 连接板 耐磨层 穿孔 底端 滚轮 摔落 左端 镶嵌 地下 安置 | ||
本实用新型公开了一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管,包括主体和防护套,所述主体的中部镶嵌有外壳,且外壳的左侧连接有凹槽,所述凹槽的中部开设有穿孔,且穿孔的左端连接有连接板,所述外壳的底端设置有脚垫,且脚垫的末端安置有耐磨层,所述外壳的右侧安装有移动壳,且移动壳的上下两端均设置有滑槽,所述滑槽的右端安装有挡板。该具有散热结构的塑封表贴封装晶体管设置有外壳,从而有效的保护内部摔落在地下受损,通过外壳的右端设置有移动壳,从而有效的防止插头插断受损,进而有效的为使用者保护插头,将挡板的卡槽卡合在移动壳上下两端的卡扣上,通过移动壳的内壁设置有挡板,从而有效的将移动壳内壁的滚轮进行固定。
技术领域
本实用新型涉及晶体管技术领域,具体为一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上,封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
市场上的晶体管使用过程中插电头容易折断,给使用者带来了不适,并且其散热性能差和不具备防水的作用,给使用者带来了麻烦的问题,为此,我们提出一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管,以解决上述背景技术中提出的晶体管使用过程中插电头容易折断,给使用者带来了不适,并且其散热性能差和不具备防水的作用,给使用者带来了麻烦的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管,包括主体和防护套,所述主体的中部镶嵌有外壳,且外壳的左侧连接有凹槽,所述凹槽的中部开设有穿孔,且穿孔的左端连接有连接板,所述外壳的底端设置有脚垫,且脚垫的末端安置有耐磨层,所述外壳的右侧安装有移动壳,且移动壳的上下两端均设置有滑槽,所述滑槽的右端安装有挡板,所述防护套设置于移动壳的右端。
优选的,所述移动壳包括散热口和滚轮,且移动壳的正面设置有散热口,所述散热口的左右两端设置有滚轮。
优选的,所述移动壳通过滚轮与滑槽构成滑动结构,且移动壳为蜂巢状结构。
优选的,所述挡板包括转杆、卡槽和卡扣,且挡板的中部设置有转杆,所述转杆的左侧设置有卡槽,且移动壳的外壁安置有卡扣。
优选的,所述挡板通过转杆与移动壳构成旋转结构,且卡槽通过卡扣与移动壳构成卡合结构。
优选的,所述防护套包括插头和橡皮层,且防护套的中部固定有插头,所述防护套外壁设置有橡皮层。
优选的,所述防护套通过插头与橡皮层构成卡合结构,且防护套与橡皮层之间为粘接连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该具有散热结构的塑封表贴封装晶体管设置有外壳,从而有效的保护内部摔落在地下受损,通过外壳的右端设置有移动壳,从而有效的防止插头插断受损,进而有效的为使用者保护插头;
2、将挡板的卡槽卡合在移动壳上下两端的卡扣上,通过移动壳的内壁设置有挡板,从而有效的将移动壳内壁的滚轮进行固定,进而有效防止滚轮直接从滑槽脱落下来;
3、通过防护套包裹着插头,将防护套套入插头上,从而有效的将插头进行保护,防止摔落在地下造成损伤,进而有效的为使用者带来实用性与便捷性。
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