[实用新型]一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管有效
| 申请号： | 201920718475.2 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN209747504U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 吴炳刚;侯宏程;孟利君;汪波 | 申请（专利权）人： | 沈阳飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 侯蔚寰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 110032 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动壳 挡板 散热结构 上下两端 晶体管 表贴 滑槽 脚垫 内壁 塑封 封装 受损 本实用新型 的卡槽卡 插头 插头插 穿孔的 防护套 连接板 耐磨层 穿孔 底端 滚轮 摔落 左端 镶嵌 地下 安置 | ||
1.一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管，包括主体（1）和防护套（11），其特征在于：所述主体（1）的中部镶嵌有外壳（2），且外壳（2）的左侧连接有凹槽（3），所述凹槽（3）的中部开设有穿孔（4），且穿孔（4）的左端连接有连接板（5），所述外壳（2）的底端设置有脚垫（6），且脚垫（6）的末端安置有耐磨层（7），所述外壳（2）的右侧安装有移动壳（8），且移动壳（8）的上下两端均设置有滑槽（9），所述滑槽（9）的右端安装有挡板（10），所述防护套（11）设置于移动壳（8）的右端。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述移动壳（8）包括散热口（801）和滚轮（802），且移动壳（8）的正面设置有散热口（801），所述散热口（801）的左右两端设置有滚轮（802）。
3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述移动壳（8）通过滚轮（802）与滑槽（9）构成滑动结构，且移动壳（8）为蜂巢状结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述挡板（10）包括转杆（1001）、卡槽（1002）和卡扣（1003），且挡板（10）的中部设置有转杆（1001），所述转杆（1001）的左侧设置有卡槽（1002），且移动壳（8）的外壁安置有卡扣（1003）。
5.根据权利要求4所述的一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述挡板（10）通过转杆（1001）与移动壳（8）构成旋转结构，且卡槽（1002）通过卡扣（1003）与移动壳（8）构成卡合结构。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述防护套（11）包括插头（1101）和橡皮层（1102），且防护套（11）的中部固定有插头（1101），所述防护套（11）外壁设置有橡皮层（1102）。
7.根据权利要求6所述的一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管，其特征在于：所述防护套（11）通过插头（1101）与橡皮层（1102）构成卡合结构，且防护套（11）与橡皮层（1102）之间为粘接连接。
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