[实用新型]碳化硅晶片贴蜡装置

权利要求书

1.一种碳化硅晶片贴蜡装置，包括安装在机台(11)上的控制箱以及与控制箱电连接的机械臂(10)和气缸(8)，气缸(8)通过支撑柱安装在机台(11)上方，气缸(8)的活塞杆自由端固接冲压头(7)，陶瓷盘(4)对应设置在冲压头(7)下方，其特征在于：

所述机械臂(10)自由端通过伸缩气缸与吸附装置(1)连接，吸附装置(1)下表面设置有若干真空吸附垫(2)，真空吸附垫(2)沿吸附装置(1)外周均匀分布，吸附装置(1)上设置有与真空泵连接的真空吸附管路，真空泵与控制箱电连接；

所述陶瓷盘(4)摆放在放置槽(3)内，放置槽(3)底部中心安装有加热环(5)，加热环(5)上放置陶瓷盘(4)；机台(11)上还设置有晶片摆放台(9)。

2.根据权利要求1所述的碳化硅晶片贴蜡装置，其特征在于，所述晶片摆放台(9)上表面设置有配合真空吸附垫(2)设置的若干晶片定位槽(12)。

3.根据权利要求1所述的碳化硅晶片贴蜡装置，其特征在于，所述加热环(5)上方通过可拆卸的导热环(6)与陶瓷盘(4)下表面接触，导热环(6)的外径与陶瓷盘(4)相同。

4.根据权利要求3所述的碳化硅晶片贴蜡装置，其特征在于，所述导热环(6)为金属铝材质，厚度为1～2毫米。