[实用新型]机械手自动粘钉机有效
| 申请号: | 201920706967.X | 申请日: | 2019-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN209859915U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
| 发明(设计)人: | 吕辉强 | 申请(专利权)人: | 沈阳汉科半导体材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石墨盘 石英灯 粘钉 机械手 机械手臂 驱动装置 伸缩机构 石英 本实用新型 附属装置 工作效率 控制面板 石英制品 锁紧装置 控制箱 石英片 载物台 石墨 卡头 半导体 加工 | ||
本实用新型涉及半导体石英制品加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种机械手自动粘钉机,可自动进行粘钉,强度好且精度高,提高工作效率;包括机械手自动粘钉机,包括机架、石英灯和控制箱,机架上设置有机械手臂、定位石墨盘驱动装置、石英钉载物台、石英灯伸缩机构和控制面板,机械手臂上设置有石英钉石墨卡头,定位石墨盘驱动装置上设置有定位石墨盘,定位石墨盘上设置有石英片锁紧装置,石英灯安装在石英灯伸缩机构上。
技术领域
本实用新型涉及半导体石英制品加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种机械手自动粘钉机。
背景技术
众所周知,粘钉机是一种用于半导体石英制品加工过程中,进行自动粘钉的辅助装置,其在半导体石英制品加工的领域中得到了广泛的使用;现有的粘钉机使用中发现,目前主要用模具手工粘钉,由于产品要求精度高,存在模具变形及手工误差,造成产品精度保证困难,导致其工作效率较低。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种可自动进行粘钉,强度好且精度高,提高工作效率的机械手自动粘钉机。
本实用新型的机械手自动粘钉机,包括机械手自动粘钉机,包括机架、石英灯和控制箱,所述机架上设置有机械手臂、定位石墨盘驱动装置、石英钉载物台、石英灯伸缩机构和控制面板,所述机械手臂上设置有石英钉石墨卡头,所述定位石墨盘驱动装置上设置有定位石墨盘,所述定位石墨盘上设置有石英片锁紧装置,所述石英灯安装在石英灯伸缩机构上。
本实用新型的机械手自动粘钉机,石英灯为用石英制作的喷火枪,以氢氧燃烧为能源。
本实用新型的机械手自动粘钉机,定位石墨盘驱动装置可驱动定位石墨盘做往复运动。
本实用新型的机械手自动粘钉机,控制面板与控制箱电连接。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为:加工之前将石英钉装入到石英钉载物台上,开机调整相关参数后,将定位石墨盘移动到靠近操作台一段,将石英片卡到石墨盘上定好位置,并通过石英片锁紧装置将石英片固定,复位,机械手抓取石英灯到粘钉位置,石英灯点火并移动到石英钉底端将石英钉机石英片烧熔后粘合,石墨盘旋转角度,重复如上动作,粘完后取下石英片,通过机械手自动进行粘钉,强度好且精度高,提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的结构示意左视图;
附图中标记:1、机械手臂;2、定位石墨盘驱动装置;3、石英钉载物台;4、石英钉石墨卡头;5、石英片锁紧装置;6、石英灯伸缩机构;7、石英灯;8、控制面板;9、控制箱;10、定位石墨盘。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1和图2所示,本实用新型的机械手自动粘钉机,包括机械手自动粘钉机,包括机架、石英灯7和控制箱9,机架上设置有机械手臂1、定位石墨盘驱动装置2、石英钉载物台3、石英灯7伸缩机构6和控制面板8,机械手臂1上设置有石英钉石墨卡头4,定位石墨盘驱动装置2上设置有定位石墨盘10,定位石墨盘10上设置有石英片锁紧装置5,石英灯7安装在石英灯7伸缩机构6上;加工之前将石英钉装入到石英钉载物台上,开机调整相关参数后,将定位石墨盘移动到靠近操作台一段,将石英片卡到石墨盘上定好位置,并通过石英片锁紧装置将石英片固定,复位,机械手抓取石英灯到粘钉位置,石英灯点火并移动到石英钉底端将石英钉机石英片烧熔后粘合,石墨盘旋转角度,重复如上动作,粘完后取下石英片,通过机械手自动进行粘钉,强度好且精度高,提高工作效率。
本实用新型的机械手自动粘钉机,石英灯7为用石英制作的喷火枪,以氢氧燃烧为能源;通过喷火枪可实现将石英钉与石英片进行粘焊。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





