[实用新型]工艺管焊接升降托架有效
| 申请号： | 201920706966.5 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN210099377U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 吕辉强 | 申请（专利权）人： | 沈阳汉科半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工艺 焊接 升降 托架 | ||
【权利要求书】：
1.一种工艺管焊接升降托架(3)，其特征在于，包括石英壳体(1)、石英管(2)、托架(3)、手轮(4)、支撑板(5)和传动杆(6)，所述支撑板(5)底侧壁左前侧、左后侧、右前侧和右后侧分别设置有四组支腿(7)，支撑板(5)顶侧壁设置有升降机(8)，所述传动杆(6)后端与升降机(8)输入端连接，传动杆(6)前端与所述手轮(4)键连接，升降机(8)顶端输出端与托架(3)底侧壁中央区域连接，所述石英壳体(1)位于托架(3)上，四组支腿(7)底端均与石英管(2)内侧壁接触。
2.如权利要求1所述的工艺管焊接升降托架，其特征在于，所述四组支腿(7)材质均为石墨。
3.如权利要求2所述的工艺管焊接升降托架，其特征在于，所述托架(3)材质为石墨。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳汉科半导体材料有限公司，未经沈阳汉科半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920706966.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
