[实用新型]一种用于耦合器腔体的高效装配工装有效
| 申请号： | 201920704880.9 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN210074126U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 郑志豹;翟本国 | 申请（专利权）人： | 合肥熠信微波通信有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 34127 安徽力澜律师事务所 | 代理人： | 沈国庆;张志宏 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耦合器 下壳体 装配通孔 盖板 连接端 避让 升降底板 模具套 装配台 底壁 固接 气缸 通孔 装配 抵触 本实用新型 耦合器腔体 安装方便 装配工装 装配效率 组装方便 伸缩杆 下底面 顶壁 | ||
1.一种用于耦合器腔体的高效装配工装，包括：装配台（1）、模具套座（2），其特征在于：所述装配台（1）的上方设置有模具套座（2），所述模具套座（2）的四角位处开设有杆孔（20），所开设的杆孔（20）内插设安装有定位丝杆（3），所述定位丝杆（3）的底端固定焊接安装在装配台（1）上，所述模具套座（2）与插设安装的定位丝杆（3）之间通过上下设置的螺母（4）相锁紧固定连接，所述模具套座（2）上开设有装配通孔（21）、连接端避让通孔（22），所开设的装配通孔（21）的底部放置设有耦合器下壳体（5），所开设的连接端避让通孔（22）内避让通过耦合器下壳体（5）上相固接的连接端，所开设的装配通孔（21）的顶部放置设有耦合器盖板（6），所述耦合器盖板（6）的底壁与耦合器下壳体（5）的顶壁相抵触设置，所述耦合器下壳体（5）的底壁抵触设有升降底板（7），所述升降底板（7）的下底面与气缸（8）的伸缩杆端相固接，所述气缸（8）固定安装在装配台（1）上。
2.根据权利要求1所述的一种用于耦合器腔体的高效装配工装，其特征在于：所述耦合器下壳体（5）与耦合器盖板（6）的外壁均与装配通孔（21）的内壁相抵触设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于耦合器腔体的高效装配工装，其特征在于：所述装配通孔（21）的高度与耦合器下壳体（5）、耦合器盖板（6）的高度之和一致设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于耦合器腔体的高效装配工装，其特征在于：所述升降底板（7）的上表面与装配通孔（21）的底口端相平齐设置。
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