[实用新型]一种晶圆盒双轴联动输送机构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆盒双轴联动输送机构，包括机架、载料盘、双轴滑移组件以及交替托抬组件，双轴滑移组件包括X轴滑移组件和Y轴滑移组件，X轴滑移组件包括X轴滑移气缸、X轴滑轨、X轴导杆以及交替托抬组件，交替托抬组件固定在X轴滑移气缸上，包括顶升气缸、连接板、抬架以及承托盘，承托盘通过固定板连接，下端连接伸缩气缸，伸缩气缸底座固连有支架，支架两端分别固连有Y轴滑移组件和滑块。该晶圆盒双轴联动输送机构利用X轴滑移组件和Y轴滑移组件构成的双轴联动动作，通过抬架上下左右位移动作将晶圆盒进行抬升移送，再由承托盘承载晶圆盒供料，由下一工位的机械手抓料，自动化程度高，实用方便，适用性强。

技术领域

本实用新型涉及物料输送自动设备技术领域，具体涉及一种晶圆盒双轴联动输送机构。

背景技术

半导体晶圆存放于晶圆盒内，晶圆盒(参阅附图4)会有多层略微凸出于内壁的边缘层架，其可用来支撑芯片底部的两侧。目前，为了提升晶圆的储存量，晶圆盒中各层的层架之间的距离相当小(约4mm至5mm)。因此，在将晶圆从晶圆盒内取出的过程中，无论是用机构去接触晶圆底部的中央位置，将其撑高再取出；或者是通过皮带接触晶圆底部的中央位置，以将晶圆传送出，都可能会摩擦到晶圆的底面，而造成晶圆底面刮伤。甚至，晶圆在取出后的传输过程中，晶圆底面也可能会因为与传输带之间发生摩擦而损坏。

发明内容

本实用新型目的是：针对上述背景技术提及的问题和不足，提供一种能够便捷抬起晶圆盒的双轴联动输送机构，提高了效率，降低了成本，且自动化程度高。

为解决上述问题采取的技术方案是：

一种晶圆盒双轴联动输送机构，包括机架、载料盘、双轴滑移组件以及交替托抬组件，

所述机架上固定有双轴滑移组件的挡罩，一侧固连有载料盘，所述载料盘固定位置对应所述双轴滑移组件的X轴滑移组件一端，配合所述X轴滑移组件的抬架抬起晶圆盒，

所述双轴滑移组件包括X轴滑移组件和Y轴滑移组件，所述X轴滑移组件包括X轴滑移气缸、X轴滑轨、X轴导杆以及交替托抬组件，所述交替托抬组件固定在所述X轴滑移气缸上，包括固定在X轴滑移气缸上的顶升气缸、连接板、与连接板固连的抬架以及承托盘，所述承托盘通过固定板连接，下端连接伸缩气缸，所述伸缩气缸底座固连有支架，所述支架两端分别固连有Y轴滑移组件和滑块。

进一步地，所述Y轴滑移组件包括Y轴滑移气缸、Y轴滑轨和Y轴导杆。

进一步地，所述承托盘位于所述抬架的行程下方，与所述顶升气缸的上下交替升降动作时互不干涉。

进一步地，所述滑块与固定在一侧的条形滑轨配合滑动。

本实用新型的有益效果是：该晶圆盒双轴联动输送机构利用X轴滑移组件和Y轴滑移组件构成的双轴联动动作，通过抬架上下左右位移动作将晶圆盒进行抬升移送，再由承托盘承载晶圆盒供料，由下一工位的机械手抓料，自动化程度高，实用方便，适用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所提供的附图作简单地介绍。

图1为本实施例晶圆盒双轴联动输送机构的结构示意图；

图2为本实施例晶圆盒双轴联动输送机构去除机架的结构示意图；

图3为本实施例晶圆盒双轴联动输送机构去除机架的立体图；

图4为晶圆盒的结构示意图；

其中，1-机架，2-挡罩，3-载料盘，4-抬架，41-连接板，5-承托盘，51-固定板，6-伸缩气缸，61-支架，62-滑块，7-Y轴滑移气缸，71-Y轴滑轨，72-Y轴导杆，8-条形滑轨，9-X轴滑移气缸，91-X轴滑轨，92-X轴导杆，10-顶升气缸，11-晶圆盒，12-晶圆片。