[实用新型]晶圆表面激活腔体有效
| 申请号： | 201920685694.5 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209571383U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陶超 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 腔体 晶圆 晶圆表面 下电极 激活 本实用新型 进气口 半导体制造技术 接收传送装置 晶圆固定装置 第一排气口 表面激活 待加工面 进气管路 晶圆产品 排气管路 平行设置 腔体上部 聚焦环 下表面 圆表面 良率 种晶 加工 报废 体内 | ||
1.一种晶圆表面激活腔体，其特征在于，包括一腔体，所述腔体内设置有：
一上电极，设置于所述腔体的上部；
一下电极，与所述上电极平行设置于所述腔体的下部；
一晶圆固定装置，设置于所述腔体上部，用以将一待加工晶圆固定于所述上电极的下表面，并使所述待加工晶圆的待加工面朝向所述下电极；
一组进气口，设置于所述下电极周围；
一第一排气口，设置于所述下电极的一侧。
2.根据权利要求1所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，还包括，至少一个第二排气口，沿所述上电极和下电极的周向设置。
3.根据权利要求1所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，所述晶圆固定装置包括真空吸附装置、静电吸附装置、卡盘固定装置中的一种。
4.根据权利要求1所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，所述一组进气口沿所述下电极周向均匀布置。
5.根据权利要求1所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，所述一组进气口连接进气管路，用以向所述腔体内导入反应气体。
6.根据权利要求1所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，所述第一排气口连接排气管路，用以排出所述腔体内的反应气体。
7.根据权利要求2所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，所述第二排气口由石英套件形成。
8.根据权利要求1所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，上电极周向套设有一聚焦环，所述聚焦环下表面与所述上电极下表面平齐。
9.根据权利要求1所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，所述下电极通过一底座连接于所述腔体底部，所述一组进气口设置于所述底座上。
10.根据权利要求9所述的晶圆表面激活腔体，其特征在于，所述第一排气口设置于所述底座上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司，未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920685694.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于支撑边缘环的载体和机械叶片
- 下一篇：一种低噪音质谱仪
