[实用新型]一种雷达阵面的冷板状态检测装置有效
| 申请号: | 201920676494.3 | 申请日: | 2019-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN210199301U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 郭绪猛;陆景松;王耀华;叶超;王虎 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号: | G01S7/00 | 分类号: | G01S7/00 |
| 代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 丁瑞瑞 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 雷达 状态 检测 装置 | ||
1.一种雷达阵面的冷板状态检测装置,包括冷板,其特征在于,还包括辅助热源、信号处理板及温度传感器T,所述信号处理板包括主控芯片U1、功率放大电路和温度采样电路,所述主控芯片U1分别与所述功率放大电路以及所述温度采样电路连接;所述辅助热源贴装在所述冷板表面,所述信号处理板的功率放大电路与所述辅助热源连接;所述温度传感器贴装在所述辅助热源上,温度传感器T与信号处理板的温度采样电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,冷板状态检测装置还包括上位机,所述信号处理板还包括RS422总线接口电路,所述RS422总线接口电路分别与所述上位机以及所述主控芯片U1。
3.根据权利要求1所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,所述辅助热源为陶瓷加热基板。
4.根据权利要求3所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,所述陶瓷加热基板尺寸为20*20*2mm,额定电压为24V,额定发热功率为28W。
5.根据权利要求2所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,所述主控芯片U1型号为ADuC841。
6.根据权利要求4所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,所述功率放大电路包括电阻R1、瞬态抑制二极管D1以及场效应管Q1,所述主控芯片U1的PWM0端口通过电阻R1与场效应管Q1的栅极连接,场效应管Q1的漏极接电源V1的正极,场效应管Q1的源极接地,瞬态抑制二极管D1的正极接地,负极接到电阻R1与场效应管Q1的栅极连接线上。
7.根据权利要求6所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,所述场效应管Q1为N沟道场效应管,型号为IRLL3303PbF。
8.根据权利要求6所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,所述瞬态抑制二极管D1为SMF5.0A系列二极管。
9.根据权利要求6所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,所述电源V1为DC24V,且电源V1的正极为所述功率放大电路的输出接口,功率放大电路的输出接口通过两根软导线与所述陶瓷加热基板的正负接口相连。
10.根据权利要求4所述的一种雷达阵面的冷板状态检测装置,其特征在于,所述温度采样电路包括电阻R2、运算放大器A1、电阻R3以及电容C1,所述温度传感器T的型号为AD590LF,所述运算放大器A1的型号为LM358,所述温度传感器T的正极与电源V2的正极相连,所述电源V2为+5V,所述温度传感器T的负极通过电阻R2接地;所述运算放大器A1的同相端与所述温度传感器T的负极连接,运算放大器A1的反相端与其输出端连接,运算放大器A1的正电源端与所述电源V2的正极连接,运算放大器A1的负电源端接地;运算放大器A1的输出端通过电阻R3接所述主控芯片U1的AIN0端口;所述电阻R3与所述主控芯片U1的AIN0端口的连线上连接所述电容C1的一端,所述电容C1的另一端接地。
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