[实用新型]印刷电路板及电子设备

说明书

本申请涉及一种印刷电路板，包括相对的第一面和第二面。所述第一面上开设凹槽，所述凹槽的底面位于所述第一面与所述第二面之间。所述底面上贴装有第一贴片模组。所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述底面的形状与所述第一贴片模组的轮廓形状相匹配，以使得所述侧壁与所述第一贴片模组的轮廓外壁之间形成连贯的间隙。所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。本申请印刷电路板具有较高的密封性。本申请还涉及装设所述印刷电路板的电子设备。

技术领域

本申请涉及电器领域，尤其涉及一种印刷电路板，以及采用此印刷电路板的电子设备。

背景技术

印刷电路板(PCB板)上多需要贴装(SMT)芯片模组。如图1和图2所示，大多数芯片模组200a都直接贴装于印刷电路板100a的表面。贴装完成后在芯片模组200a的周圈点密封胶300a进行密封和固持。密封胶300a的胶量难以控制，如果胶量过多，芯片模组200a的周圈胶水会溢出，影响整机装配以及外观效果；如果胶量太少，芯片模组200a周圈的密封容易产生间隙，造成水汽入侵，影响芯片模组200a的正常工作。

实用新型内容

本申请提出一种印刷电路板，在贴装芯片模组后具备更好的密封性，具体包括如下技术方案：

一种印刷电路板，包括印刷电路板本体及贴装于印刷电路板本体的第一贴片模组，所述印刷电路板本体包括相对的第一面和第二面，所述第一面上开设凹槽，所述凹槽底面位于所述第一面与所述第二面之间，所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述第一贴片模组贴装于所述底面处，且所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成间隙，所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。

本申请涉及的印刷电路板，通过在所述第一面上设凹槽，得到了位于所述第一面和所述第二面之间的所述底面。再通过围绕所述第一贴片模组外形轮廓的侧壁，且所述侧壁与所述第一贴片模组的外壁之间形成间隙。将密封胶填充于所述间隙内，利于控制胶量。同时通过密封胶对间隙的填充，可以在第一贴片模组贴装的位置形成连贯的密封结构，保护第一贴片模组不受水汽侵入。

其中，所述底面的形状与所述第一贴片模组的轮廓形状相匹配，和/或

所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成的宽度均匀的间隙。如此，通过所述底面形状与所述第一贴片模组外形轮廓相匹配，可以便于第一贴片模组的底部通过锡膏与底面的焊盘实现电连接；所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成宽度均匀的间隙。一方面，将密封胶填充于所述间隙内，利于控制胶量。同时通过密封胶对间隙的填充，可以在第一贴片模组贴装的位置形成连贯的密封结构，保护第一贴片模组不受水汽侵入；另一方面也可以便于美观。

其中，所述第一贴片模组包括贴合面，所述第一贴片模组通过所述贴合面与所述底面贴合以实现在所述印刷电路板上的贴装，所述贴合面与所述底面之间设有贴装层。贴装层用于实现第一贴片模组和印刷电路板的电性连接。

其中，贴装层包括阻焊油墨区和焊垫区，所述阻焊油墨区包围于所述焊垫区的外部，所述焊垫区用于实现所述印刷电路板与所述第一贴片模组之间的电性连接。所述阻焊油墨用于实现所述第一贴片模组与所述印刷电路板之间的绝缘。

其中，所述印刷电路板还包括至少一个第二贴片模组，所述第二贴片模组贴装于所述第一面上。印刷电路板可以在两个表面上同时贴装芯片模组。

其中，在所述印刷电路板本体的由第一面到第二面方向的任意截面上，所述侧壁包括与所述第一面连接的第一端点，以及与所述底面连接的第二端点，所述第一端点与所述第一贴片模组外壁的距离小于或等于所述第二端点与所述第一贴片模组外壁的距离。由此，凹槽形成缩口的形状，可以实现更好的密封效果。