[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，以提高芯片的使用寿命。该芯片封装结构，包括：封装基板，设置于封装基板的晶圆芯片以及支撑器件，其中：晶圆芯片与支撑器件设置于封装基板的同侧表面，支撑器件露出封装基板的表面的高度大于或等于晶圆芯片露出封装基板的表面的高度；支撑器件为多个，多个支撑器件分布于晶圆芯片的周侧，且多个支撑器件接地设置。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着电子产品向高集成度、小体积方向发展，并且随着3D图形加速芯片的发热量逐渐增大，普通BGA(Ball Grid Array，球珊阵列)封装的散热难问题越发严重。针对这一问题，本领域技术人员对BGA封装进行改进，在BGA封装的顶部加装了一块辅助散热用的金属顶盖，从而延长了BGA封装的生命周期，这就是Wirebond封装，而采用WireBond封装技术的芯片，其信号传递是透过具有一定长度的金属线来进行，这种方法在高频的情况下，会产生所谓的阻抗效应，形成信号行进路线上的一个障碍。

针对上述问题，采用FC BGA(Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球珊列)封装的器件越来越多，特别是高集成度的IC(Integrated Circuit集成电路)产品，如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、AI(Artificial Intelligence，人工智能)、SoC(System on Chip，片上系统)等。FC BGA可以通过多层、层间匹配提高芯片的集成度，并且可以降低芯片厚度，提升芯片的散热效果，在CPU，SOC，显卡领域应用广泛。

但这种设计方式的IC设计特点为芯片内部器件外露，芯片内核外露特别是晶圆外露之后，缺少了封装保护，容易损坏；阻容器件外露则容易发生短路。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种芯片封装结构，以提高芯片的使用寿命。

本实用新型实施例提供了一种芯片封装结构，包括：封装基板，设置于所述封装基板的晶圆芯片以及支撑器件，其中：

所述晶圆芯片与所述支撑器件设置于所述封装基板的同侧表面，所述支撑器件露出所述封装基板的表面的高度大于或等于所述晶圆芯片露出所述封装基板的表面的高度；

所述支撑器件为多个，多个所述支撑器件分布于所述晶圆芯片的周侧，且多个所述支撑器件接地设置。

采用本技术方案的芯片封装结构，由于晶圆芯片以及多个支撑器件设置于封装基板的同侧表面，并且多个支撑器件分布于晶圆芯片的周侧，支撑器件露出封装基板的高度大于或等于晶圆芯片露出封装基板的高度。这样，可使支撑器件对散热器等器件起到支撑作用，从而可有效的减小其对晶圆芯片外露的器件的磨损；同时，多个支撑器件接地设置，可有效的降低支撑器件工作时对周边其它器件造成的干扰。因此，与现有技术相比，采用本技术方案的芯片封装结构，可有效的提高晶圆芯片的使用寿命，以及晶圆芯片工作的稳定性。

在本实用新型实施例中，可选的，所述芯片封装结构还包括设置于所述封装基板的多个焊盘，所述支撑器件一一对应的焊接于所述焊盘。以使支撑器件与封装基板的连接较为可靠。

在本实用新型任一实施例中，可选的，所述支撑器件为至少三个，至少三个所述支撑器件首尾相连围成一限定区间，所述晶圆芯片设置于所述限定区间内。这样可提高支撑器件对于散热器等外接器件的支撑作用，有效的避免散热器在安装或者拆卸时向一侧倾斜而造成对晶圆芯片的挤压碰撞。

在本实用新型实施例中，可选的，所述芯片封装结构还包括设置于所述封装基板的电容元器件，所述电容元器件与所述支撑器件设置于所述封装基板的同侧表面，所述电容元器件设置于所述限定区间内。

在本实用新型任一实施例中，可选的，所述支撑器件露出所述封装基板的表面的高度大于或等于所述电容元器件露出所述封装基板的表面的高度。以避免电容元器件的损坏。