[实用新型]一种金属化半孔PCB金属毛刺补充蚀刻线

说明书

本实用新型涉及PCB蚀刻技术领域，特别涉及一种金属化半孔PCB金属毛刺补充蚀刻线，包括行辘；其特征在于：还包括喷嘴；所述行辘表面设置有粘性物质，令所述行辘与PCB相对移动过程中，所述PCB表面的毛刺凸起；所述喷嘴朝向所述PCB设置，且所述喷嘴与PCB间的夹角为锐角。本实用新型解决了现有金属化半孔PCB上金属毛刺难以清除，且金属毛刺蚀刻不净，会形成微短或内短，进一步影响PCB良品率的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB蚀刻技术领域，特别涉及一种金属化半孔 PCB金属毛刺补充蚀刻线。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。其中，金属化半孔PCB是指一钻孔经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔一半。

金属化半孔PCB具体工艺流程为：一钻孔、板面电镀、外光成像、图形电镀、烘干、半孔处理、退膜、蚀刻、退锡、其他流程、外形。

现有的金属化PCB金属毛刺通常是在蚀刻线上蚀刻完毕，但仍有部分毛刺残留后镀锡、镀铜，当毛刺附着于板面时，毛刺的锡面朝上，若蚀刻不净会存留残铜，并形成微短，且由于金属毛刺相当细致，难以被AOI光学检测机检测，或者在检测时，毛刺脱落并反沾到板面上，形成内短进一步影响PCB良品率，因此“一种金属化半孔PCB 金属毛刺补充蚀刻线”应运而生。

实用新型内容

本实用新型的发明内容在于提供一种金属化半孔PCB金属毛刺补充蚀刻线，主要用于解决现有金属化半孔PCB上金属毛刺难以清除，且金属毛刺蚀刻不净，会形成微短或内短，进一步影响PCB良品率的问题。

本实用新型提出了一种金属化半孔PCB金属毛刺补充蚀刻线，包括行辘；其特征在于：还包括喷嘴；所述行辘上与待蚀刻PCB接触的一面设置有粘性物质，令所述行辘沿所述PCB长度方向移动时，所述PCB表面的毛刺凸起；所述喷嘴朝向所述PCB设置，且所述喷嘴与PCB间的夹角为锐角。

优选地，所述喷嘴包括喷嘴本体与导管；蚀刻药水通过所述导管进入所述喷嘴本体，并喷射至所述PCB。

优选地，所述喷嘴本体包括第一喷嘴本体与第二喷嘴本体；所述导管、第一喷嘴本体与第二喷嘴本体呈Y形连接，且所述第一喷嘴本体与第二喷嘴本体沿所述导管所在直线对称设置。

优选地，所述导管、第一喷嘴本体与第二喷嘴本体两两间隔120°。

优选地，所述第一喷嘴本体与第二喷嘴本体的一端端部连接所述导管，另一端为自由端；所述自由端的端部设置有缩紧结构，令所述自由端的端部小于所述第一喷嘴本体与第二喷嘴本体的管身。

优选地，所述缩紧结构为倾斜设置、且数量为二的挡板；两个所述挡板的一端连接所述第一喷嘴本体或第二喷嘴本体的管壁；对称的所述挡板间形成供蚀刻药水通过的开口。

优选地，所述喷嘴数量若干，且均匀设置于所述PCB的两侧。

由上可知，应用本实用新型提供的技术方案可以得到以下有益效果：

第一，本实用新型提出的金属毛刺补充蚀刻线，首先通过行辘上的粘性物质，令金属毛刺从紧贴PCB变为凸起设置，并通过喷嘴中喷出的蚀刻药水直接蚀刻金属毛刺，保证最大限度地蚀刻PCB上金属毛刺，令PCB在后续步骤中，可直接投入使用，提高PCB的良品率；

第二，本实用新型提出的Y形连接的导管与第一喷嘴及第二喷嘴，该设置令一路导管可分设为两路路径，也即从一路导管进入的蚀刻药水，可从左右两路路径分别作用于金属化半孔PCB，其作用面积较大，有助于快速蚀刻金属毛刺，提高补充蚀刻线为PCB上金属毛刺的工作效率；