[实用新型]一种集成电路的封装结构

说明书

本实用新型属于封装结构技术领域，公开了一种集成电路的封装结构，包括封装组件和连接固定结构，所述封装组件包括盖板、滑板和封装盒，所述盖板和所述封装盒的其中一端设有所述滑孔，所述盖板上开设的滑孔内部卡接有所述磁铁，所述封装盒上设置的所述滑孔内部设有所述动铁芯，将所述盖板上的所述滑槽与所述滑板对准，滑动所述盖板，使所述盖板与所述封装盒重合，然后倒置所述封装盒，使所述滑孔内部的所述动铁芯向所述盖板内部滑动，通过所述动铁芯固定所述盖板和所述封装盒的相对位置，使所述盖板无法从所述封装盒上脱落，完成封装过程，避免了使用螺丝固定所述封装盒和所述盖板，需要将多个螺丝依次拧紧，耽误时间，效率低下的问题。

技术领域

本实用新型属封装结构技术领域，尤其涉及一种集成电路的封装结构。

背景技术

封装结构是指采用封装盒体或模具将较为脆弱的核心部分保护起来，避免核心部分因为碰撞，振动等外力影响受到损伤。

封装结构为了封装严密一般采用螺接的连接方式，通过螺丝将封装盒体和封装盖板连接，避免盒体与盖板脱离，能够较好的保护内部的核心芯片，但采用螺丝连接一般最少需要四个螺丝，需要依次将螺丝拧紧，十分浪费时间，封装效率低下。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路的封装结构，旨在解决封装结构为了封装严密一般采用螺接的连接方式，通过螺丝将封装盒体和封装盖板连接，避免盒体与盖板脱离，能够较好的保护内部的核心芯片，但采用螺丝连接一般最少需要四个螺丝，需要依次将螺丝拧紧，十分浪费时间，封装效率低下的问题。

本实用新型是这样实现的，一种集成电路的封装结构，包括封装组件和连接固定结构，所述封装组件包括盖板、滑板和封装盒，所述盖板和所述滑板滑动连接，并位于所述滑板的顶部，所述滑板与所述封装盒固定连接，所述滑板位于所述封装盒的顶部，所述盖板的底部开设有滑槽，所述封装盒和所述盖板的其中一端开设有滑孔；所述连接固定结构包括夹持板、磁铁、弹簧和动铁芯，所述夹持板与所述封装盒滑动连接，并位于所述封装盒的内部，所述磁铁卡接于所述盖板，并位于所述盖板的外表面，所述弹簧位于所述封装盒的内部，所述弹簧的其中一端与所述封装盒固定连接，所述弹簧的另一端固定连接于所述夹持板，所述动铁芯滑动连接于所述滑孔，并位于所述滑孔的内部。

优选的，所述滑槽呈工字状，所述滑槽的数量为两个，且两个所述滑槽沿所述盖板的中轴线对称分布。

优选的，所述滑孔的数量为四个，其中所述封装盒上开设的所述滑孔的深度大于所述动铁芯的高度，所述盖板上开设的所述滑孔的深度小于所述动铁芯的高度。

优选的，所述滑板呈工字状，所述滑板位于所述封装盒两侧壁顶端，并与所述滑槽相对应，且所述滑板的长度短于所述封装盒的长度，所述滑板的其中一端与所述封装盒齐平。

优选的，所述封装盒呈矩形盒状结构，所述封装盒的内部设有四个卡槽，四个所述卡槽沿所述封装盒的对角线对称排列。

优选的，所述夹持板呈L状，所述夹持板的顶部宽度小于其底部宽度。

优选的，所述弹簧的数量为四个，四个所述弹簧分别与四个所述卡槽一一对应，并设置在所述卡槽的内部。

优选的，所述动铁芯呈圆柱状，其内部中空，所述动铁芯的直径小于所述滑孔的直径。