[实用新型]一种集成电路的封装结构

权利要求书

1.一种集成电路的封装结构，其特征在于，包括封装组件(1)和连接固定结构(2)，所述封装组件(1)包括盖板(11)、滑板(14)和封装盒(15)，所述盖板(11)和所述滑板(14)滑动连接，并位于所述滑板(14)的顶部，所述滑板(14)与所述封装盒(15)固定连接，所述滑板(14)位于所述封装盒(15)的顶部，所述盖板(11)的底部开设有滑槽(12)，所述封装盒(15)和所述盖板(11)的其中一端开设有滑孔(13)；

所述连接固定结构(2)包括夹持板(21)、磁铁(22)、弹簧(23)和动铁芯(25)，所述夹持板(21)与所述封装盒(15)滑动连接，并位于所述封装盒(15)的内部，所述磁铁(22)卡接于所述盖板(11)，并位于所述盖板(11)的外表面，所述弹簧(23)位于所述封装盒(15)的内部，所述弹簧(23)的其中一端与所述封装盒(15)固定连接，所述弹簧(23)的另一端固定连接于所述夹持板(21)，所述动铁芯(25)滑动连接于所述滑孔(13)，并位于所述滑孔(13)的内部。

2.如权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述滑槽(12)呈工字状，所述滑槽(12)的数量为两个，且两个所述滑槽(12)沿所述盖板(11)的中轴线对称分布。

3.如权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述滑孔(13)的数量为四个，其中所述封装盒(15)上开设的所述滑孔(13)的深度大于所述动铁芯(25)的高度，所述盖板(11)上开设的所述滑孔(13)的深度小于所述动铁芯(25)的高度。

4.如权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述滑板(14)呈工字状，所述滑板(14)位于所述封装盒(15)两侧壁顶端，并与所述滑槽(12)相对应，且所述滑板(14)的长度短于所述封装盒(15)的长度，所述滑板(14)的其中一端与所述封装盒(15)齐平。

5.如权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述封装盒(15)呈矩形盒状结构，所述封装盒(15)的内部设有四个卡槽(24)，四个所述卡槽(24)沿所述封装盒(15)的对角线对称排列。

6.如权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述夹持板(21)呈L状，所述夹持板(21)的顶部宽度小于其底部宽度。

7.如权利要求5所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述弹簧(23)的数量为四个，四个所述弹簧(23)分别与四个所述卡槽(24)一一对应，并设置在所述卡槽(24)的内部。

8.如权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述动铁芯(25)呈圆柱状，其内部中空，所述动铁芯(25)的直径小于所述滑孔(13)的直径。