[实用新型]一种集成电路引线接合结构有效
| 申请号: | 201920579340.2 | 申请日: | 2019-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN209607699U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
| 发明(设计)人: | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请(专利权)人: | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路引线 集成电路 接合结构 放置箱 微型马达 放置槽 螺纹杆 螺母 本实用新型 接合 放大 表面螺纹 工作效率 放大镜 电焊笔 输出轴 载物板 支撑杆 支撑架 支撑套 移动 镜框 卡接 栓接 延伸 | ||
本实用新型公开了一种集成电路引线接合结构,包括放置箱,所述放置箱的底部开设有放置槽,所述放置箱的左侧栓接有微型马达,所述微型马达的输出轴延伸至放置槽的内部卡接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺母。本实用新型通过放置箱、放置槽、微型马达、螺纹杆、螺母、载物板、支撑杆、支撑套、连接块、镜框、放大镜、支撑架和电焊笔的设置,使集成电路引线接合结构具有方便对集成电路进行移动、且可以对集成电路进行放大接合的优点,方便工作人员对集成电路的位置进行细调节,并提升工作人员的工作效率,同时解决了现有的集成电路引线接合结构不方便对集成电路进行移动、且无法对集成电路进行放大接合的问题。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路引线接合结构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,它在电路中用字母IC表示。
集成电路在生产后,需要对其进行引线接合,以方便集成电路与其他电力原件进行接合,现有的集成电路引线接合结构在对集成电路进行引线接合时,不方便对集成电路进行移动,导致工作人员不方便对集成电路进行接合,且由于集成电路较小,其表面的原件和线路不易看清,增大了工作人员引线接合的难度,为此,我们提出了一种集成电路引线接合结构,以解决上述内容存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路引线接合结构,具备方便对集成电路进行移动、且可以对集成电路进行放大接合的优点,解决了现有的集成电路引线接合结构不方便对集成电路进行移动、且无法对集成电路进行放大接合的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路引线接合结构,包括放置箱,所述放置箱的底部开设有放置槽,所述放置箱的左侧栓接有微型马达,所述微型马达的输出轴延伸至放置槽的内部卡接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺母,所述螺母的顶部焊接有载物板,所述放置箱的左侧焊接有支撑杆,所述支撑杆的表面滑动连接有支撑套,所述支撑套通过螺栓卡接于支撑杆的表面,所述支撑套的右侧焊接有连接块,所述连接块的内部通过螺栓螺纹连接有镜框,所述镜框的内部设有放大镜,所述放置箱的背面焊接有支撑架,所述支撑架的内部滑动连接有电焊笔。
优选的,所述放置槽内部的前端和后端均焊接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有滑套,所述滑套远离滑杆的一侧与螺母的表面焊接。
优选的,所述螺纹杆的右端通过轴承与放置槽的内壁活动连接,所述载物板的底部与放置箱内部的顶部滑动连接。
优选的,所述支撑杆的右侧栓接有照明灯,所述照明灯为LED照明灯。
优选的,所述放置槽的顶部开设有通孔,所述螺母的顶部穿过通孔并与载物板的底部焊接。
优选的,所述放置箱的右侧开设有竖槽,所述竖槽的宽度要大于载物板的宽度。
优选的,所述载物板为绝缘类材料,所述载物板的宽度大于通孔的宽度,通孔的宽度略大于螺母的宽度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过放置箱、放置槽、微型马达、螺纹杆、螺母、载物板、支撑杆、支撑套、连接块、镜框、放大镜、支撑架和电焊笔的设置,使集成电路引线接合结构具有方便对集成电路进行移动、且可以对集成电路进行放大接合的优点,方便工作人员对集成电路的位置进行细调节,并提升工作人员的工作效率,同时解决了现有的集成电路引线接合结构不方便对集成电路进行移动、且无法对集成电路进行放大接合的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





