[实用新型]一种高精度温度补偿晶体器件有效
| 申请号： | 201920561286.9 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209692703U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 姜蒂;刘立华;苏诚芝;滕利 | 申请（专利权）人： | 深圳市炬烜科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接轴 套环 引脚 温度补偿晶体 滑槽 振荡器 器件技术领域 本实用新型 横向约束 活动套接 两侧支架 稳定模块 引脚本体 限位槽 限位块 内开 适配 位槽 位块 脚跟 移动 损害 保证 | ||
1.一种高精度温度补偿晶体器件，包括振荡器(1)，其特征在于：所述振荡器(1)的底部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内的顶部固定安装有稳定模块(3)，所述凹槽(2)内的两侧支架固定安装有连接轴(4)，所述连接轴(4)的底部固定安装有限位块(5)，所述连接轴(4)上活动套接有套环(6)，所述套环(6)内开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的一侧开设有限位槽(8)，所述限位槽(8)和滑槽(7)均与限位块(5)相适配，所述套环(6)的底部固定安装有引脚(9)。
2.根据权利要求1所述的一种高精度温度补偿晶体器件，其特征在于：所述稳定模块(3)包括温度传感器(301)、函数发生器(302)、CPU(303)、EEPROM(304)、采集器(305)、信号放大器(306)、抖动信号发生器(307)和AD转换器(308)。
3.根据权利要求2所述的一种高精度温度补偿晶体器件，其特征在于：所述温度传感器(301)的输出端与函数发生器(302)的输入端电性连接，所述函数发生器(302)的输出端分别与CPU(303)和EEPROM(304)的输入端电性连接，所述CPU(303)的输出端与采集器(305)的输入端电性连接，所述采集器(305)的输出端与信号放大器(306)的输入端电性连接，所述EEPROM(304)的输出端分别与采集器(305)和抖动信号发生器(307)的输入端电性连接，所述抖动信号发生器(307)和信号放大器(306)的输出端均与AD转换器(308)的输入端电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种高精度温度补偿晶体器件，其特征在于：所述凹槽(2)的两侧均开设有连接槽(10)，两个所述连接槽(10)均与连接轴(4)相适配，且连接轴(4)的两端分别贯穿两个所述连接槽(10)，所述连接轴(4)的一端固定安装有固定块(11)，所述连接轴(4)的一端固定套接有固定环(12)。
5.根据权利要求1所述的一种高精度温度补偿晶体器件，其特征在于：所述连接轴(4)的长度大于所述套环(6)的长度，所述套环(6)与引脚(9)的材质相同。
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