[实用新型]一种基于MOS管的温控器

说明书

本实用新型公开了一种基于MOS管的温控器，包括温控器机壳本体，温控器机壳本体上设有风孔，风孔内装设有过滤板，一侧的风孔的外沿装设有支撑套。右侧的风孔将风导入温控器机壳本体内，从左侧的风孔将风导出温控器机壳本体，将温控器机壳本体内的电子元件上热量快速带走，过滤板将外部较大的杂质和大的纤维杂物过滤在其外端，空气可从其网孔通过，保护温控器机壳本体内部元件不受外部较大的杂质和大的纤维杂物的影响，整体温控器放置在地面上时，软质块呈压缩状态而外扩，电机的运行会给整体温控器带来震动，通过软质块的软支撑，可对震动进行有效吸收，减少震动对温控器机壳本体内的电子元件造成影响。

技术领域

本实用新型涉及一种基于MOS管的温控器。

背景技术

温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器，或是通过温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果。

现有的基于MOS管的温控器，通过MOS管代替原有的晶体管，具有输入阻抗高、噪声低、动态范围大、功耗小和易于集成的特点，其中由于MOS管占据大型温控器内部电子元件比重较大，因而噪声低成为该种大型温控器的显著特点，多用于长时间温度控制用，其机箱两侧设置有散热孔，用于机箱内部元件正常散热，存在的不足之处有：对于长时间用于温度控制的大型温控器，其内部会产生大量的热量，需要将热量排去而减少对电子元件运行的影响，由于采用散热孔自然散热的方式，并不能有效对机箱内部的电子元件进行散热，散热效果不够好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于MOS管的温控器，以解决上述背景技术中提出散热效果不够好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于MOS管的温控器，包括温控器机壳本体，所述温控器机壳本体上设有风孔，所述风孔内装设有过滤板，一侧的风孔的外沿装设有支撑套，所述支撑套内装设有连接板，所述连接板之间装设有电机，所述电机的转子轴端部装设有涡扇。

优选的，所述风孔为方形孔状结构。

优选的，所述过滤板为方形网板结构，网孔直径为一毫米。

优选的，所述支撑套为方形套状结构。

优选的，所述支撑套下面装设有软质块，软质块为方形块状结构，软质块内设有内腔，内腔为方形腔体结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过右侧的风孔将风导入温控器机壳本体内，然后再从左侧的风孔将风导出温控器机壳本体，在此期间，可将温控器机壳本体内的电子元件上热量快速带走，通过过滤板，可将外部较大的杂质和大的纤维杂物过滤在其外端，而空气可从其网孔通过，保护温控器机壳本体内部元件不受外部较大的杂质和大的纤维杂物的影响，整体温控器放置在地面上时，软质块呈压缩状态而外扩，由于电机的运行会给整体温控器带来震动，通过软质块的软支撑，可对震动进行有效吸收，减少震动对温控器机壳本体内的电子元件造成影响，因而对内部电子元件散热效果更好，解决了散热效果不够好的问题。

附图说明

图1为本实用新型的主视局部剖切示意图；

图2为本实用新型的左视示意图；

图3为本实用新型的右视示意图。

图中：1温控器机壳本体、2风孔、3过滤板、4支撑套、5连接板、6电机、7涡扇、8软质块、9内腔。

具体实施方式