[实用新型]一种多状态监测智能型SPD

权利要求书

1.一种多状态监测智能型SPD，包括底座(1)、SPD本体(2)，所述底座(1)上设置有与SPD本体(2)相匹配的凹槽(3)，所述SPD本体(2)设置在凹槽(3)内，所述凹槽(3)底部设置有插孔(4)，所述SPD本体(2)的下端设置有与插孔(4)相匹配的插脚(5)，所述SPD本体(2)上设置有脱扣机构(6)、用于表征脱扣机构(6)开路/短路状态的遥信开关(7)、指示灯(20)，所述底座(1)上设置有进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)，所述进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)分别与SPD本体(2)相连，其特征在于：所述底座(1)内嵌设有采集板(11)、温度传感器(12)、漏电流传感器(13)、罗氏双通道线圈(14)，所述温度传感器(12)设置在SPD本体(2)表面，所述采集板(11)分别与进线端子(8)、出线端子(9)、5P接线端子(10)相连，所述采集板(11)上集成有ADC芯片(15)、DSP芯片(16)、时钟芯片(17)、存储器(18)、485总线(19)，所述温度传感器(12)、漏电流传感器(13)、罗氏双通道线圈(14)分别与ADC芯片(15)相连，所述遥信开关(7)、时钟芯片(17)、存储器(18)、485总线(19)分别与DSP芯片(16)相连。

2.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述罗氏双通道线圈(14)包括环形的非铁磁材料骨架(1401)、第一铜导线(1402)、第二铜导线(1403)，所述第一铜导线(1402)、第二铜导线(1403)分别缠绕在环形的非铁磁材料骨架(1401)上，第一铜导线(1402)、第二铜导线(1403)互相并列且平行设置，第一铜导线(1402)的输出端、第二铜导线(1403)的输出端分别与ADC芯片(15)相连。

3.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述遥信开关(7)与DSP芯片(16)之间设置有光耦合器(21)。

4.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述温度传感器(12)为LMT84传感器。

5.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述漏电流传感器(13)为ZLA-C60-1传感器。

6.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述ADC芯片(15)为ADC3221芯片。

7.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述DSP芯片(16)为ADSP-BF531SBSTZ400芯片。

8.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述时钟芯片(17)为DS1302芯片。

9.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述存储器(18)为KLMBG4GESD-B03P存储器。

10.如权利要求1所述的多状态监测智能型SPD，其特征在于：所述485总线(19)为MAX3485总线。