[实用新型]一种耐腐蚀多层PCB板有效

专利信息
申请号: 201920437706.2 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN209982815U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 陈伦华 申请(专利权)人: 东莞市华拓电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 11563 北京汇彩知识产权代理有限公司 代理人: 董丽萍
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基板 多层PCB板 中间层 本实用新型 防腐蚀层 顶层 有效防止热量 两端设置 耐腐蚀性 散热效果 树脂塞孔 电源层 固定孔 接地层 绿油层 耐腐蚀 信号层 积聚
【说明书】:

实用新型公开了一种耐腐蚀多层PCB板,其包括基板,所述基板的两端分别设置有防腐蚀层,且所述基板上设置有固定孔,所述基板由上而下依次包括有顶层、中间层以及底层,所述顶层以及底层为绿油层,所述中间层分布有多个树脂塞孔,所述中间层至少包括有一接地层、一电源层以及一信号层。本实用新型的多层PCB板,其散热效果好,能够有效防止热量积聚在多层PCB板中,从而确保多层PCB板的性能,同时通过在基板的两端设置防腐蚀层,可以提高PCB板的耐腐蚀性。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域,具体来说,涉及一种耐腐蚀多层PCB板。

背景技术

随着社会经济的发展和人们生活水平的提升,各种电子产品得到人们的青睐,竞争也是日益激烈,PCB电路板作为各种电子产品不可或缺的一部分,也起到了非常重要的作用,最常见到的平面的PCB电路板,这种电路板将所有的线路都设置在一个平面内,PCB电路板需要长时间工作,如果不能很好的将热量导出,时间久了会烧坏电路板,现在单层的电路板已经不能满足人们的需求,多层电路板就有了很好的经济市场,但是多层电路板的缺点也很明显,散热能力差,PCB板长时间工作时,其内会积蓄许多热量,得不到排放就会影响电路板的性能,甚至会烧坏电路板。另外,现有的PCB板耐腐蚀性差,其容易受到侵蚀而导致PCB板损坏,进而影响PCB板的寿命。

实用新型内容

针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种耐腐蚀多层PCB板,其具有耐腐蚀,散热性能好等优点。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,一种耐腐蚀多层PCB板,包括基板,所述基板的两端分别设置有防腐蚀层,且所述基板上设置有固定孔,所述基板由上而下依次包括有顶层、中间层以及底层,所述顶层以及底层为绿油层,所述中间层分布有多个树脂塞孔,所述中间层至少包括有一接地层、一电源层以及一信号层。

进一步地,所述顶层及中间层上设置有一个或多个通孔,该通孔内设置有导热柱。

进一步地,所述导热柱凸出于所述顶层,且导热柱的顶端连接有散热器。

优选地,所述防腐蚀层为防腐蚀橡胶层。

优选地,所述中间层设置的总层数为4-8层。

与现有技术相比,本实用新型的多层PCB板,其散热效果好,能够有效防止热量积聚在多层PCB板中,从而确保多层PCB板的性能,同时通过在基板的两端设置防腐蚀层,可以提高PCB板的耐腐蚀性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的耐腐蚀多层PCB板的剖面结构示意图;

图2是本实用新型实施例的中间层的俯视结构示意图。

图3是本实用新型实施例的中间层为4层时的结构示意图。

图4是本实用新型实施例的中间层为6层时的结构示意图。

图5是本实用新型实施例的中间层为8层时的结构示意图。

其中,10-防腐蚀层,11-固定孔,12-顶层,13-底层,14-导热柱,20-中间层,21-树脂塞孔,S-信号层,G-,接地层P-电源层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

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