[实用新型]一种利于晶圆清洗的等离子腔体

说明书

本实用新型公开了一种利于晶圆清洗的等离子腔体，所述箱体两侧壁之间贯穿有多对铝管组，每对铝管组上下相邻设置，铝管组包括多根铝管，多根铝管一字排列，铝管一端固定在箱体一侧内壁，铝管另一端穿过箱体另一侧壁，铝管的末端均通过电极板相连接；箱体背面设置有抽真空口；箱体正面通过铰链转动连接有箱门，箱门自由端设置有门锁，箱门上设置有进气孔；所述箱体内壁设置有导轨，所述导轨内移动连接有晶圆托架，晶圆通槽边缘对称设置有弹性卡珠。本设计在清洗时可有效固定晶圆，避免清洗后二次污染，腔体易于维护，清洗效果好。

技术领域

本实用新型涉及一种利于晶圆清洗的等离子腔体，属于等离子清洗机技术领域。

背景技术

目前，等离子清洗机也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体清洗的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；随着集成电路的集成度不断提高，作为集成电路原料的晶圆其表面的清洁度也在不断提升，所以多采用等离子清洗机对晶圆进行清洗。

现有的等离子清洗机采用的电极为水平式多层电极板结构，这种结构对于无机气体在腔体内对流性较差，对于电极间治具内的产品处理效果和均匀性都有一定的缺陷。抽风和充气工序时，气体量从出气管、进气管集中进出，压力比较大，由于平层的结构，气体直接从载具上晶圆掠过，会对晶圆固定有扰动，引起晶圆振动，从而损坏晶圆。而且现有载具与箱体导轨之间采用的是滑动连接，在相动运动时，容易因为摩擦产生微小的颗粒，对晶圆形成二次污染。

实用新型内容

目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种利于晶圆清洗的等离子腔体。

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种利于晶圆清洗的等离子腔体，包括：箱体，所述箱体两侧壁之间贯穿有多对铝管组，每对铝管组上下相邻设置，铝管组包括多根铝管，多根铝管一字排列，铝管一端固定在箱体一侧内壁，铝管另一端穿过箱体另一侧壁，铝管的末端均通过电极板相连接；箱体背面设置有抽真空口；箱体正面通过铰链转动连接有箱门，箱门自由端设置有门锁，箱门上设置有进气孔；所述箱体内壁设置有导轨，所述导轨包括：安装架，所述安装架包括：本体，本体上方设置有上挡板，本体后端设置有后挡板，本体上水平排列有多个侧滚机构，所述侧滚机构包括安装在本体内的套筒，套筒前端活动卡接有滚珠；所述侧滚机构下方的本体上通过固定柱水平固定有多个凸轮轴承；所述导轨内移动连接有晶圆托架，所述晶圆托架包括：支架，支架之间设置托板，托板上开设置有晶圆通槽，晶圆通槽下边缘设置有凸台，晶圆通槽边缘对称设置有弹性卡珠。

作为优选方案，所述箱体一侧内壁设置有凹槽，凹槽内设置有套筒，另一侧壁上设置有通孔，通孔内设置有卡接头，铝管一端可拆卸地与套筒相连接，铝管另一端从通孔一端穿入，从卡接头另一端穿出，卡接头出口处还套接有密封圈，密封圈与卡接头通过密封盖相固定，所述套筒与卡接头均采用绝缘材质。

作为优选方案，所述箱体底部设置有定位块。

作为优选方案，所述箱门上设置有观察窗。

作为优选方案，所述密封圈采用硅胶材质。

作为优选方案，所述铝管组设置为两对，铝管组由6-10根铝管组成。

有益效果：本实用新型提供的一种利于晶圆清洗的等离子腔体，本设计在清洗时可有效固定晶圆，避免清洗后二次污染，腔体易于维护，清洗效果好。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的背面结构示意图；

图3为导轨的结构示意图；