[实用新型]具有改进焊接结构的可充电电池有效
| 申请号: | 201920334175.4 | 申请日: | 2019-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN209730040U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
| 发明(设计)人: | 陈进添;余小春;吴良贵;张键;张加科;王茂林;陈娟 | 申请(专利权)人: | 福建南平南孚电池有限公司 |
| 主分类号: | H01M2/22 | 分类号: | H01M2/22;H01M2/26 |
| 代理公司: | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人: | 董巍;刘明霞<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址: | 353000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 锡焊 电路板组件 导电基板 电芯 导体 转接件 壳体 电极帽 本实用新型 可充电电池 电连接 焊接 开口 电路板 焊接方式 焊接结构 极性相反 导电 抵接 体内 覆盖 改进 优化 | ||
本实用新型提供了一种具有改进焊接结构的可充电电池,其包括壳体、电路板组件、电极帽、电芯、导电基板和可锡焊转接件,壳体的一端具有开口;电路板组件壳体抵接以导电;电极帽与电路板组件电连接并覆盖开口,电极帽和壳体的极性相反;电芯设置在壳体内,电芯引出有非可锡焊导体;电芯通过导电基板与电路板组件电连接,导电基板包括可锡焊导体;可锡焊转接件设置在非可锡焊导体上,可锡焊转接件与可锡焊导体锡焊在一起。本实用新型提供的可充电电池,通过设置导电基板,可以提高导电基板与电路板组件之间的焊接强度,使得电芯和电路板之间的连接较为牢靠。通过设置非可锡焊转接件,可以优化焊接方式,提高焊接强度。
技术领域
本实用新型涉及电池技术领域,且更具体地涉及一种具有改进焊接结构的可充电电池。
背景技术
近年来,可充电电池已经广泛应用于各种便携式电气设备和电子设备中,例如玩具、手持设备等,这对可充电电池储能能量提出越来越高的要求。特别是锂离子可充电电池由于具有能量高、可以高功率放电、环保等优点,因而正在逐渐应用在以上领域。
已有的可充电电池一般包括壳体,以及设置在壳体内的电芯、电路板组件等元件。电芯通常是通过两个导线直接锡焊至电路板。在可充电电池意外掉落或与其他物件碰撞的情况下,导线的焊接点会松动,甚至会从电路板上断开。
由于电芯上通常设置的导线是由铝材料制成,电路板的表面通常镀有一层铜,用锡焊的方式将两者连接会效果不佳。
此外,在可充电电池的生产制造的过程中,元件之间的装配通常是由操作工手动操作,由于元件较多,生产工序也相应的较多,会增加生产成本。
因此,需要一种具有改进焊接结构的可充电电池,以至少部分地解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为了至少部分地解决上述问题,根据本实用新型的一个方面,提供了一种具有改进焊接结构的可充电电池,其包括:
壳体,所述壳体沿第一方向延伸并具有容纳空间,所述壳体的一端具有开口;
电路板组件,所述电路板组件设置在所述壳体内,并且与所述壳体抵接以导电;
电极帽,所述电极帽与所述电路板组件电连接并覆盖所述开口,所述电极帽和所述壳体的极性相反;
电芯,所述电芯沿所述第一方向延伸并设置在所述壳体内,所述电芯的极性相反的两个电极处均引出有非可锡焊导体;以及
导电基板,所述导电基板设置在所述壳体内,所述电芯通过所述导电基板与所述电路板组件电连接,所述导电基板包括可锡焊导体;以及
可锡焊转接件,所述可锡焊转接件设置在所述非可锡焊导体上,所述可锡焊转接件与所述可锡焊导体锡焊在一起。
根据本方案,通过设置导电基板,可以提高导电基板与电路板组件之间的焊接强度,使得电芯和电路板之间的连接较为牢靠。通过设置可锡焊转接件,可以优化焊接方式,提高焊接强度和焊接效率。
可选地,所述导电基板包括极性相反的两个可锡焊导体,所述两个可锡焊导体分别与相对应的所述可锡焊转接件连接。
可选地,所述导电基板具有与所述两个可锡焊导体一一对应的两个电芯连接部,所述两个电芯连接部沿所述第一方向间隔开,所述电芯设置在所述两个电芯连接部之间,所述可锡焊转接件相应地位于所述电芯连接部处。
可选地,所述两个非可锡焊导体分别设置在所述电芯沿所述第一方向的两端。
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