[实用新型]辅助破真空装置有效
| 申请号: | 201920324386.X | 申请日: | 2019-03-14 |
| 公开(公告)号: | CN209804601U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
| 发明(设计)人: | 武群;张涛;赵宏清 | 申请(专利权)人: | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人: | 覃婧婵 |
| 地址: | 362005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 外筒体 内筒体 真空装置 弹性件 第一端部 本实用新型 破真空装置 破真空 通气口 侧壁 气口 相抵 辅助真空装置 第二端部 紧密贴合 外界连通 对齐 体内部 内筒 外筒 体内 封闭 | ||
本实用新型提供一种辅助破真空装置,包括:外筒体,外筒体的第一端部与真空装置连接,外筒体的侧壁上设有至少一个第一通气口;内筒体,紧密贴合地设置于外筒体内,内筒体的第一端部封闭并靠近外筒体的第二端部设置,内筒体的侧壁上设有至少一个第二通气口;以及,弹性件,弹性件的一端与内筒体相抵持,弹性件的另一端与外筒体相抵持,弹性件用于在真空装置内部的真空度小于内筒体内部的真空度时,带动内筒体向远离外筒体的第一端部的方向运动,使得第一通气口与第二通气口对齐,以使真空装置与外界连通。本实用新型的辅助破真空装置能够辅助真空装置的破真空,提高真空装置的破真空速度。
技术领域
本实用新型涉及破真空技术领域,尤其涉及一种辅助破真空装置。
背景技术
在薄膜太阳能电池芯片的自动化生产过程中,经过层压和分切处理后的薄膜太阳能电池芯片需要通过外观检测装置检测其外观质量,以满足生产要求。
现有的外观检测装置中薄膜太阳能电池芯片的承载主体是一个半封闭的长方体腔室,长方体腔室上部设有多个开槽。长方体腔室沿长边的外周设有传送皮带,传送皮带上设有多个孔,多个孔能够与多个开槽分别对齐,使得在长方体腔室处于真空状态时,将薄膜太阳能电池芯片牢固的吸附在传送皮带上,以保证薄膜太阳能电池芯片在跟随传送皮带运动时保持稳定的平整姿态。长方体腔室的长边的一侧设有一个姿态辅助调整机构,该姿态辅助调整机构包括磁铁件和一个具有一定坡度的阻挡件。在薄膜太阳能电池芯片随传送皮带运动到姿态辅助调整机构处进行姿态调整时,长方体腔室破真空,在磁铁件的吸力作用下,薄膜太阳能电池芯片被吸附到长方体腔室一侧并与阻挡件靠齐,使薄膜太阳能电池芯片具备合适的外观检测姿态。之后长方体腔室再次恢复真空状态,使薄膜太阳能电池芯片吸附在传送皮带上并保持当前的姿态,以使薄膜太阳能电池芯片移动至外观检测区域进行外观检测。然而,为保障薄膜太阳能电池芯片的生产效率,外观检测过程中留给腔室破真空时间很短,因此,在对薄膜太阳能电池芯片进行姿态调整时容易出现薄膜太阳能电池芯片吸附不到位的现象,从而影响后续外观检测的准确性。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种辅助破真空装置,以解决外观检测过程中由于薄膜太阳能电池芯片姿态调整不到位影响外观检测准确性的问题。
为解决上述薄膜太阳能电池芯片姿态调整不到位的技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种辅助破真空装置,包括:
外筒体,所述外筒体的第一端部与真空装置连接,所述外筒体的侧壁上设有至少一个第一通气口;
内筒体,紧密贴合地设置于所述外筒体内,所述内筒体的第一端部封闭并靠近所述外筒体的第二端部设置,所述内筒体的侧壁上设有至少一个第二通气口;
以及,弹性件,所述弹性件的一端与所述内筒体相抵持,所述弹性件的另一端与所述外筒体相抵持,所述弹性件用于在所述真空装置内部的真空度小于所述内筒体内部的真空度时,带动所述内筒体向远离所述外筒体的第一端部的方向运动,使得所述第一通气口与所述第二通气口对齐,以使所述真空装置与外界连通。
在一些实施例中,在所述真空装置内部的真空度大于所述内筒体内部的真空度时,所述内筒体在真空力作用下向靠近所述外筒体的第一端部的方向运动,使得所述第一通气口与所述第二通气口错开,以使所述真空装置与外界不连通。
在一些实施例中,所述外筒体包括滑槽结构,设置于所述外筒体的内侧壁上;
所述内筒体包括凸起结构,设置于所述内筒体的外侧壁上;
所述凸起结构能够在所述滑槽结构内滑动,以使所述内筒体向靠近或远离所述外筒体的第一端部的方向运动。
在一些实施例中,所述滑槽结构包括第一导向槽部和第二导向槽部;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





