[实用新型]一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板

说明书

本实用新型公开的一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板，包括：一基板；一密封设置在所述基板上的盖板，所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道，所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道；以及设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构；在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台，在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。本实用新型增大了液冷冷板与万兆交换机板卡模块之间的接触面积，提升了液冷冷板的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及液冷冷板散热技术领域，特别涉及一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板。

背景技术

基于目前万兆交换机板卡集成度越来越高，电子芯片单位热流密度越来越大，单纯依靠加大风流和/或散热面积存在一定的技术瓶颈与限制。因此，液冷冷板在电子设备领域得以推广，尤其是使用在板卡上，对板卡进行冷散热。但是，当同一块交换机板卡存在不同基准面时，较低的基准面往往不能与液冷冷板可靠接触，从而影响液冷冷板的散热性能，降低散热效率。为此，本申请人进行了有益的探索和研究，找到了解决上述问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：针对现有技术的不足而提供一种散热性能好、散热效率高的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板。

本实用新型所要解决的技术问题可以采用如下技术方案来实现：

一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板，包括：

一基板，所述基板的上板面开设有流道凹槽，所述基板的侧边缘处开设有分别与所述流道凹槽连通的进液凹槽和出液凹槽；

一密封设置在所述基板上的盖板，所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道，所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道；以及

设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构；其特征在于，

在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台，在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述液冷流道呈U型分布，所述进液通道与所述液冷流道的U型一端连通，所述出液通道与所述液冷流道的U 型另一端连通，且所述进液通道的进液口和所述出液通道的出液口位于所述基板的同一侧面上。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述进液通道的进液流向与所述出液通道的出液流向之间相互平行，且与所述基板长度方向之间呈45°夹角，在所述基板的侧面位于所述进液通道的进液口处开设有一进液接头安装凹槽，在所述基板的侧面位于所述出液通道的出液口处开设有一出液接头安装凹槽。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述扰流翅片结构由若干并列布置的翅片组件构成，每一翅片组件由若干沿所述液冷流道的长度方向间隔布置的矩形翅片单体构成，且相邻的两组翅片组件的矩形翅片单体之间交错布置。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基板与盖板之间通过真空扩散焊密封焊接。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基板和盖板均由铝合金材料制成。

由于采用如上技术方案，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型在基板上设置板卡安装凹槽和在盖板上设置散热凸台，增大了液冷冷板与万兆交换机板卡模块之间的接触面积，提升了液冷冷板的散热效率；