[实用新型]太阳能电池硅片高效流转系统有效
| 申请号: | 201920316979.1 | 申请日: | 2019-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN209561360U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
| 发明(设计)人: | 顾徐锋;戴秋喜;潘加永 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 顶片装置 托齿 花篮 硅片 流转 太阳能电池硅片 金属舟 倒片 工位 托起 硅片转移机构 装入 满载 抓取 本实用新型 太阳能电池 两侧设置 生产效率 输送机构 输送平台 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池硅片高效流转系统,包括机架,在所述机架的中部设置有倒片工位,在所述倒片工位的两侧设置有花篮输送机构和舟输送平台,在所述倒片工位上设置有花篮托齿顶片装置、舟托齿顶片装置和硅片转移机构,所述花篮托齿顶片装置可上升或下降以向上托起满载花篮内的硅片或向下将硅片装入空花篮内;所述舟托齿顶片装置可上升或下降以向上托起满载金属舟内的硅片或向下将硅片装入空金属舟内;所述硅片转移机构用于抓取所述花篮托齿顶片装置或舟托齿顶片装置托起的硅片并转移至舟托齿顶片装置或花篮托齿顶片装置上。该太阳能电池硅片高效流转系统,实现了硅片在金属舟与花篮之间的高效流转,提高了太阳能电池的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及晶体硅太阳能电池加工设备领域,具体涉及一种太阳能电池硅片高效流转系统。
背景技术
在晶体硅太阳能电池的加工生产中,部分工艺需要将太阳能电池硅片自花篮装入至金属舟上,再将装满硅片的金属舟搬运到工艺炉中进行相应的工艺处理(如镀膜工艺),部分工艺需要将太阳能电池硅片自金属舟导入至花篮上。
传统的在花篮和金属舟之间转移硅片是通过人工手动逐片取放硅片,劳动强度大,自动化程度低;且硅片材质薄且脆,极易损坏,故,人工取放硅片动作必须轻缓,很大程度上增加了硅片的转移时间,此外,手动倒片还容易划伤及污染硅片。综上,现有在花篮与金属舟之间硅片的转移效率低下,硅片品质得不到保障。随着自动化生产的日益完善,实现晶体硅太阳能电池加工生产自动化、提高生产效率是大势所趋。
实用新型内容
鉴于以上现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种太阳能电池硅片高效流转系统。
本实用新型采用的技术方案是:提供一种太阳能电池硅片高效流转系统,包括机架,在所述机架的中部设置有倒片工位,在所述倒片工位的两侧设置有花篮输送机构和舟输送平台,所述花篮输送机构用于输送花篮至所述倒片工位或自所述倒片工位运走花篮,所述舟输送平台用于运送金属舟至所述倒片工位或自所述倒片工位运走金属舟,在所述倒片工位上完成硅片在花篮与金属舟之间的转移;其中,
所述花篮输送机构包括设置于所述倒片工位一侧的进篮输送带、出篮输送带和设置于所述倒片工位另一侧的花篮回流区,所述花篮回流区连通所述进篮输送带和出篮输送带;
在所述倒片工位上设置有花篮托齿顶片装置、舟托齿顶片装置和硅片转移机构,所述花篮托齿顶片装置可上升或下降以向上托起满载花篮内的硅片或向下将硅片装入空花篮内;所述舟托齿顶片装置可上升或下降以向上托起满载金属舟内的硅片或向下将硅片装入空金属舟内;所述硅片转移机构用于抓取所述花篮托齿顶片装置或舟托齿顶片装置托起的硅片并转移至舟托齿顶片装置或花篮托齿顶片装置上。
作为对上述方案的改进,在所述倒片工位上还设置有花篮硅片规整装置和金属舟硅片规整装置,所述花篮硅片规整装置设置于花篮托齿顶片装置上方,包括气缸及连接在气缸活动端的规整板,气缸可带动所述规整板作用于花篮托齿顶片装置上硅片的侧部,以归正花篮托齿顶片装置上硅片的位置;所述金属舟硅片规整装置设置于舟托齿顶片装置上方,其结构与所述花篮硅片规整装置的结构类似。
作为对上述方案的改进,所述进篮输送带、出篮输送带均并排设置有两条,所述花篮回流区包括多条回流输送带。
作为对上述方案的改进,在所述舟输送平台上设置有舟翻转装置,所述舟翻转装置用于使金属舟旋转预定的角度。
作为对上述方案的改进,所述花篮托齿顶片装置包括顶升电机和安装在顶升电机活动端上的顶片板,在所述顶片板的顶部设置有多个托齿,所述托齿的位置与花篮内的硅片放置位相对应;所述舟托齿顶片装置与花篮托齿顶片装置结构类似,其上的多个托齿的位置与金属舟内的硅片设置位相对应。
作为对上述方案的改进,所述硅片转移机构设置有两组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





